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高速数字电路的设计与仿真

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-18页
   ·课题的研究背景和意义第11-12页
   ·信号完整性和电磁兼容性的研究与发展第12-15页
     ·信号完整性的研究与发展第12-13页
     ·电磁兼容性的研究与发展第13-15页
   ·高速数字电路设计的未来与展望第15-16页
   ·本文主要研究内容第16页
   ·本文结构第16-18页
第2章 高速数字电路概述第18-27页
   ·高速数字电路的定义第18页
   ·传输线原理第18-22页
     ·传输线及其研究方法第18-19页
     ·PCB中的传输线结构第19-20页
     ·传输线的模型第20-21页
     ·特征阻抗和传播延迟第21-22页
   ·信号完整性和电磁兼容性的概念第22-25页
     ·信号完整性第22-23页
     ·电磁兼容性第23-24页
     ·信号完整性和电磁兼容性的联系第24-25页
   ·高速数字电路的仿真分析方法第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第3章 高速数字电路信号完整性的设计与分析第27-47页
   ·仿真软件和器件模型第27-29页
     ·仿真软件 Hyperlynx第27-28页
     ·IBIS模型第28-29页
   ·反射噪声分析和端接技术第29-36页
     ·产生反射的原因第29-31页
     ·端接技术及其仿真分析第31-35页
     ·减小反射的设计方法第35-36页
   ·串扰噪声分析第36-46页
     ·串扰的模型及计算第37-39页
     ·串扰仿真分析第39-45页
     ·减小串扰的设计方法第45-46页
   ·本章小结第46-47页
第4章 高速数字电路电磁兼容性的设计与分析第47-66页
   ·高速数字电路的电磁辐射第47-53页
     ·差模电流和共模电流第47页
     ·差模辐射的模型及计算第47-50页
     ·共模辐射的模型及计算第50-53页
   ·去耦电容的应用第53-61页
     ·电容的自谐振频率第53-54页
     ·去耦电容的选择第54-56页
     ·去耦电容的安装方法及其改进第56-58页
     ·去耦电容引发的问题及解决方法第58-59页
     ·仿真分析第59-61页
   ·铁氧体材料的应用第61-64页
     ·铁氧体的特性第61-62页
     ·共模扼流圈第62-63页
     ·仿真分析第63-64页
   ·抑制电磁干扰的高速 PCB设计原则第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第5章 高速 PCB设计实例及仿真分析第66-75页
   ·PCB的关键网络第66-67页
   ·信号完整性仿真结果及解决办法第67-71页
   ·电磁兼容性仿真结果及解决办法第71-74页
   ·本章小结第74-75页
结论第75-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第81-82页
致谢第82-83页
作者简介第83页

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