| 摘 要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 1 绪论 | 第6-12页 |
| ·PTCR效应及其物理模型 | 第6-7页 |
| ·PTCR热敏电阻发展现状及趋势 | 第7-8页 |
| ·多层片式PTCR元件的结构及制备方案 | 第8-10页 |
| ·本文的工作 | 第10-12页 |
| 2 片式PTCR陶瓷的成型技术研究 | 第12-47页 |
| ·轧膜成型 | 第12-21页 |
| ·石膏模注浆成型 | 第21-37页 |
| ·注凝成型 | 第37-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 3 电极玻璃釉粘结法制备多层片式PTCR元件 | 第47-58页 |
| ·电极玻璃釉粘结法实现叠层结构 | 第47-52页 |
| ·片式PTCR半导瓷烧成制度的确定 | 第52-57页 |
| ·小结 | 第57-58页 |
| 4 共烧法制备多层片式PTCR元件 | 第58-62页 |
| ·共烧法的特点 | 第59页 |
| ·内电极的性能要求 | 第59-60页 |
| ·还原－再氧化气氛烧结 | 第60-62页 |
| ·小结 | 第62页 |
| 5 结论与展望 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第62-64页 |
| ·展望 | 第64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第70页 |