基于温度分析的硬件木马检测技术研究
| 中文摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 第1章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第7-8页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第8-13页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第2章 硬件木马及检测理论 | 第15-27页 |
| 2.1 硬件木马概述 | 第15-21页 |
| 2.1.1 硬件木马定义及结构 | 第15-16页 |
| 2.1.2 硬件木马性质及威胁来源 | 第16-17页 |
| 2.1.3 硬件木马分类 | 第17-21页 |
| 2.2 硬件木马检测理论 | 第21-26页 |
| 2.2.1 硬件木马检测分类 | 第21-24页 |
| 2.2.2 环形振荡器基本结构 | 第24页 |
| 2.2.3 环形振荡器工作原理 | 第24-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 基于温度分析的硬件木马检测方法 | 第27-37页 |
| 3.1 原始电路设计 | 第27-30页 |
| 3.1.1 密码算法加密流程 | 第27页 |
| 3.1.2 SM4 密码算法 | 第27-30页 |
| 3.2 硬件木马电路设计 | 第30-34页 |
| 3.2.1 触发结构设计 | 第31-33页 |
| 3.2.2 负载结构设计 | 第33-34页 |
| 3.3 环形振荡器网络硬件木马检测设计 | 第34-36页 |
| 3.3.1 环形振荡器网络 | 第34-35页 |
| 3.3.2 硬件木马检测的电路设计 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 硬件木马检测电路的设计及实现 | 第37-46页 |
| 4.1 软件简介 | 第37-38页 |
| 4.2 原始电路仿真验证 | 第38-40页 |
| 4.2.1 原始电路的加密仿真验证 | 第38-39页 |
| 4.2.2 原始电路的解密仿真验证 | 第39-40页 |
| 4.3 植入硬件木马电路仿真验证 | 第40-41页 |
| 4.4 硬件木马检测电路的实现 | 第41-45页 |
| 4.4.1 增量编译 | 第41-42页 |
| 4.4.2 环形振荡器网络的实现 | 第42-45页 |
| 4.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 实验验证与分析 | 第46-58页 |
| 5.1 硬件木马FPGA实现与性能分析 | 第46-48页 |
| 5.1.1 硬件木马的FPGA实现 | 第46页 |
| 5.1.2 面积分析 | 第46-47页 |
| 5.1.3 功耗分析 | 第47-48页 |
| 5.2 硬件木马检测方法实现与实验验证 | 第48-57页 |
| 5.2.1 测试环境 | 第48-49页 |
| 5.2.2 数据收集与分析 | 第49-57页 |
| 5.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第66-67页 |
