| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-18页 |
| 1-1 半导体激光器的发展历程 | 第7-10页 |
| 1-2 大功率半导体激光器的应用 | 第10-13页 |
| 1-3 大功率半导体激光器的研究进展 | 第13-16页 |
| 1 、 研究现状 | 第13-14页 |
| 2 、 面临的问题及解决方案 | 第14-16页 |
| 1-4 发展趋势 | 第16-17页 |
| 1-5 本论文主要工作 | 第17-18页 |
| 第二章 大功率半导体激光器的散热封装 | 第18-30页 |
| 2-1 半导体激光器的热特性 | 第18-22页 |
| 1 、 半导体激光器的热耗散功率 | 第18-20页 |
| 2 、 激光器的总热阻 | 第20-22页 |
| 2-2 大功率半导体激光器的散热技术 | 第22-26页 |
| 1 、 散热方式 | 第22-24页 |
| 2 、 微通道热沉 | 第24-26页 |
| 2-3 大功率半导体激光器列阵的封装 | 第26-29页 |
| 1 、 激光器阵列条的烧结 | 第26-27页 |
| 2 、 激光器列阵的封装结构 | 第27-29页 |
| 2-4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 微通道热沉的理论分析设计 | 第30-44页 |
| 3-1 微通道热沉的热模型分析 | 第30-32页 |
| 3-2 微通道热沉的热阻 | 第32-35页 |
| 3-3 微通道热沉热阻的模拟计算分析 | 第35-43页 |
| 1 、 模拟计算分析 | 第35-39页 |
| 2 、 结果分析 | 第39-42页 |
| 3 、 结论 | 第42-43页 |
| 3-4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 冷却大功率半导体激光器列阵的微通道热沉的设计与制造 | 第44-61页 |
| 4-1 微通道热沉的优化设计 | 第44-49页 |
| 1 、 热沉材料的选择 | 第44-46页 |
| 2 、 冷却液的选择 | 第46-47页 |
| 3 、 热沉结构的优化设计 | 第47-49页 |
| 4-2 本论文设计的微通道热沉 | 第49-50页 |
| 4-3 无氧铜微通道热沉的制备 | 第50-54页 |
| 1 、 深层光刻分离曝光化学腐蚀技术制备微通道 | 第51-52页 |
| 2 、 线切割加工技术制备微通道 | 第52页 |
| 3 、 无氧铜微通道热沉的制备 | 第52-54页 |
| 4-4 无氧铜微通道热沉性能的测试 | 第54-57页 |
| 1 、 bar条的安装 | 第54-55页 |
| 2 、 实验结果与分析 | 第55-57页 |
| 4-5 微通道热沉冷却大功率半导体激光器迭阵的设计 | 第57-60页 |
| 1 、 迭阵封装结构的设计 | 第57-58页 |
| 2 、 封装中的几个关键问题 | 第58-60页 |
| 4-6 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-64页 |
| 5-1 结论 | 第61-63页 |
| 5-2 今后工作的展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |