首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--金属学与热处理论文--金属材料论文--金属陶瓷材料论文

Ti(C,N)基金属陶瓷中润湿性与陶瓷相价电子结构的关系

第一章 绪论第1-23页
   ·金属陶瓷第12-16页
     ·金属陶瓷的发展第12-14页
     ·金属陶瓷的组织与性能特点第14-16页
   ·金属陶瓷中润湿性的研究第16-21页
     ·润湿现象与表征第16页
     ·润湿性分类第16-17页
     ·润湿性机理第17-18页
     ·润湿性研究实验方法及手段第18-20页
     ·改善润湿性的途径第20-21页
   ·固体与分子经验电子(EET)理论及其应用第21-22页
   ·课题研究背景及意义第22-23页
第二章 陶瓷基板的制备和测试第23-32页
   ·实验设想和方案第23-24页
   ·陶瓷基板试样的成分第24-25页
   ·陶瓷基板试样的制备第25-27页
     ·常规粉末冶金法+热等静压法(Sintering+HIP)第25-26页
     ·热压法(HP)第26-27页
   ·测试与表征第27-28页
     ·试样致密度的测试第27-28页
     ·XRD物相分析第28页
   ·结果与讨论第28-31页
     ·不同制备方法对试样致密度的影响第28-29页
     ·热压烧结坯相成分分析第29-31页
   ·本章结论第31-32页
第三章 Ni对Ti(C,N)基多元陶瓷润湿性的研究第32-54页
   ·引言第32-33页
   ·实验第33-35页
     ·试样制备第33-34页
     ·实验方法第34-35页
   ·润湿性试验工艺条件对接触角的影响第35-37页
   ·添加碳化物对接触角的影响第37-53页
     ·单独添加碳化物对接触角的影响第37-46页
     ·二元添加碳化物对接触角的影响第46-49页
     ·三元添加碳化物对接触角的影响第49-50页
     ·四元添加碳化物对接触角的影响第50-51页
     ·五元添加碳化物对接触角的影响第51-53页
   ·本章结论第53-54页
第四章 Ni/(Me,Ti)(C,N)体系界面结合强度的研究第54-65页
   ·实验第54-56页
     ·试样制备第54-55页
     ·实验方法第55页
     ·性能测试和试佯表征第55-56页
   ·结果与讨论第56-64页
     ·界面结合强度第56-58页
     ·断裂方式第58-59页
     ·断口分析第59-64页
   ·本章结论第64-65页
第五章 润湿性与多元陶瓷相价电子结构的关系初探第65-81页
   ·平均原子模型第65-66页
   ·EET理论的基本内容第66-68页
     ·EET理论四个基本假设第66-67页
     ·键距差方法(BLD法)第67-68页
   ·六元陶瓷相的价电子结构计算步骤第68-70页
   ·陶瓷相价电子结构计算结果第70-72页
   ·多元回归分析第72-78页
     ·多元线性回归模型第72-75页
     ·回归方程的显著性检验第75-76页
     ·回归系数的显著性检验第76-77页
     ·回归精度第77页
     ·回归结果第77-78页
   ·润湿性与价电子结构的关系初探第78-79页
   ·润湿性与化学键结合的关系初探第79-80页
   ·本章结论第80-81页
第六章 全文结论第81-83页
参考文献第83-7页
致谢第7-89页
硕士期间发表论文情况第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:企业生态质量控制研究
下一篇:聚合物梯度材料的制备及材料结构与性能研究