第一章 绪论 | 第1-23页 |
·金属陶瓷 | 第12-16页 |
·金属陶瓷的发展 | 第12-14页 |
·金属陶瓷的组织与性能特点 | 第14-16页 |
·金属陶瓷中润湿性的研究 | 第16-21页 |
·润湿现象与表征 | 第16页 |
·润湿性分类 | 第16-17页 |
·润湿性机理 | 第17-18页 |
·润湿性研究实验方法及手段 | 第18-20页 |
·改善润湿性的途径 | 第20-21页 |
·固体与分子经验电子(EET)理论及其应用 | 第21-22页 |
·课题研究背景及意义 | 第22-23页 |
第二章 陶瓷基板的制备和测试 | 第23-32页 |
·实验设想和方案 | 第23-24页 |
·陶瓷基板试样的成分 | 第24-25页 |
·陶瓷基板试样的制备 | 第25-27页 |
·常规粉末冶金法+热等静压法(Sintering+HIP) | 第25-26页 |
·热压法(HP) | 第26-27页 |
·测试与表征 | 第27-28页 |
·试样致密度的测试 | 第27-28页 |
·XRD物相分析 | 第28页 |
·结果与讨论 | 第28-31页 |
·不同制备方法对试样致密度的影响 | 第28-29页 |
·热压烧结坯相成分分析 | 第29-31页 |
·本章结论 | 第31-32页 |
第三章 Ni对Ti(C,N)基多元陶瓷润湿性的研究 | 第32-54页 |
·引言 | 第32-33页 |
·实验 | 第33-35页 |
·试样制备 | 第33-34页 |
·实验方法 | 第34-35页 |
·润湿性试验工艺条件对接触角的影响 | 第35-37页 |
·添加碳化物对接触角的影响 | 第37-53页 |
·单独添加碳化物对接触角的影响 | 第37-46页 |
·二元添加碳化物对接触角的影响 | 第46-49页 |
·三元添加碳化物对接触角的影响 | 第49-50页 |
·四元添加碳化物对接触角的影响 | 第50-51页 |
·五元添加碳化物对接触角的影响 | 第51-53页 |
·本章结论 | 第53-54页 |
第四章 Ni/(Me,Ti)(C,N)体系界面结合强度的研究 | 第54-65页 |
·实验 | 第54-56页 |
·试样制备 | 第54-55页 |
·实验方法 | 第55页 |
·性能测试和试佯表征 | 第55-56页 |
·结果与讨论 | 第56-64页 |
·界面结合强度 | 第56-58页 |
·断裂方式 | 第58-59页 |
·断口分析 | 第59-64页 |
·本章结论 | 第64-65页 |
第五章 润湿性与多元陶瓷相价电子结构的关系初探 | 第65-81页 |
·平均原子模型 | 第65-66页 |
·EET理论的基本内容 | 第66-68页 |
·EET理论四个基本假设 | 第66-67页 |
·键距差方法(BLD法) | 第67-68页 |
·六元陶瓷相的价电子结构计算步骤 | 第68-70页 |
·陶瓷相价电子结构计算结果 | 第70-72页 |
·多元回归分析 | 第72-78页 |
·多元线性回归模型 | 第72-75页 |
·回归方程的显著性检验 | 第75-76页 |
·回归系数的显著性检验 | 第76-77页 |
·回归精度 | 第77页 |
·回归结果 | 第77-78页 |
·润湿性与价电子结构的关系初探 | 第78-79页 |
·润湿性与化学键结合的关系初探 | 第79-80页 |
·本章结论 | 第80-81页 |
第六章 全文结论 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-7页 |
致谢 | 第7-89页 |
硕士期间发表论文情况 | 第89页 |