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高性能DSP片内二级Cache控制器设计研究

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-12页
第一章 绪论第12-27页
 §1.1 DSP芯片概述第12-20页
     ·DSP出现背景第12-13页
     ·DSP芯片的特点第13-14页
     ·DSP芯片的发展趋势第14-20页
 §1.2 DSP片内CACHE的发展趋势第20-22页
     ·DSP片内Cache特点第20-21页
     ·DSP片内Cache技术倾向第21-22页
 §1.3 VLSI设计方法学与设计途径第22-25页
     ·VLSI设计方法学第22-23页
     ·VLSI设计技术途径第23-25页
 §1.4 课题的来源与研究意义第25页
 §1.5 论文的组织结构第25-26页
 §1.6 本论文的研究成果第26-27页
第二章 YHFT_D1的体系结构概述第27-30页
 §2.1 YHFT_D1总体结构第27-28页
 §2.2 YHFT_D1的片内外设概述第28-30页
第三章 L2部件的功能与逻辑第30-50页
 §3.1 L2部件的功能第30页
 §3.2 L2部件结构概述第30-35页
     ·L2部件控制寄存器的描述第31-35页
     ·L2部件数据存储体第35页
 §3.3 L2部件功能实现的逻辑划分第35-39页
 §3.4 L2部件顶层优化设计的考虑第39-41页
     ·Tag体和Data数据体分离两层处理第40页
     ·部件间接口的优化第40-41页
     ·内部组织结构的优化第41页
 §3.5 L2部件TAG体和DATA数据体编译实现第41页
 §3.6 L2部件各模块RTL代码级设计第41-47页
     ·L2_snoop_L1侦听模块第41-42页
     ·L2_L1DMW_FSM深度机制模块第42-43页
     ·L2_Tag_FSM模块第43-44页
     ·L2_EDMA_Request请求参数装配模块第44页
     ·L2_CacheBank_FSM模块第44-45页
     ·L2_Register_TOP模块第45-46页
     ·L2_EDMARW_TOP读写模块第46-47页
 §3.7 L2部件微结构设计分析第47-50页
第四章 正向设计中的兼容性设计第50-55页
 §4.1 L2控制寄存器兼容设计第50-51页
 §4.2 LRU替换算法兼容问题第51-52页
 §4.3 L2与EDMA接口兼容性设计第52-53页
 §4.4 L1P和L1D命中时间不同的兼容性设计第53页
 §4.5 L1作废个数不一致性兼容设计第53-54页
 §4.6 排队优先级冲突兼容设计第54-55页
第五章 L2部件的综合优化与分析第55-72页
 §5.1 逻辑综合之前要考虑的问题第55-60页
     ·代码可综合性的编写风格第55-57页
     ·合理的模块划分第57-58页
     ·选择合适的综合策略第58-60页
     ·尽量准确的定义约束第60页
     ·解决多实例化和指定所有的多周期路径和伪路径第60页
 §5.2 综合优化目标第60-61页
 §5.3 L2部件的优化设计方法与过程第61-66页
     ·优化的一般方法第61-62页
     ·L2部件综合优化实例第62-66页
 §5.4 L2部件优化结论及分析第66-72页
第六章 模拟验证第72-84页
 §6.1 验证基本方法第72-73页
     ·模拟验证第72页
     ·形式验证第72-73页
     ·FPGA仿真验证第73页
 §6.2 L2验证基本策略和特点第73-74页
     ·L2验证基本策略第73页
     ·L2验证基本特点第73-74页
 §6.3 功能测试码的开发原则与L2部件模拟验证第74-82页
     ·功能测试码开发的原则第74-75页
     ·L2部件模拟验证第75-76页
     ·L2部件测试码开发计划第76-82页
 §6.4 综合前验证与综合后验证一致第82页
 §6.5 布局布线后验证第82页
 §6.6 布局布线后版图第82-84页
第七章 结束语和进一步研究设想第84-87页
 §7.1 YHFT_D1的L2已完成的工作第84-85页
 §7.2 进一步研究和提高性能的几点设想第85-87页
致谢第87-88页
附录:硕士研究生期间发表的论文及研究工作第88-89页
参考文献第89-90页

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