| 第一章 绪 论 | 第1-28页 |
| 1、 课题研究背景 | 第12-24页 |
| 1．1 高熔敷率焊接方法的提出 | 第12-14页 |
| 1．2 高熔敷率焊接方法的主要代表工艺 | 第14-19页 |
| 1．2．1 多丝焊 | 第14-15页 |
| 1．2．2 填加金属粉末 | 第15-16页 |
| 1．2．3 电极表面冷却的手弧焊 | 第16-17页 |
| 1．2．4 T．I．M．E．焊接工艺 | 第17-19页 |
| 1．3 高熔敷率MAG焊接工艺的研究现状 | 第19-24页 |
| 1．3．1 国外研究情况 | 第19-23页 |
| 1．3．2 国内研究现状 | 第23-24页 |
| 2、 课题研究意义 | 第24-26页 |
| 2．1 焊接工艺效果方面 | 第24-25页 |
| 2．2 实际应用方面 | 第25-26页 |
| 2．3 理论应用方面 | 第26页 |
| 3、 本论文研究内容及创新之处 | 第26-28页 |
| 3．1 本论文研究的主要内容 | 第26-27页 |
| 3．2 本论文的创新之处 | 第27-28页 |
| 第二章 焊丝熔化速度的影响因素 | 第28-38页 |
| 1、 引言 | 第28页 |
| 2、 焊丝熔化机理 | 第28-31页 |
| 3、 焊丝熔化速度的影响因素分析 | 第31-34页 |
| 3．1 焊丝熔化速度影响因素分析实验系统 | 第31页 |
| 3．2 实验条件和方法 | 第31-33页 |
| 3．2．1 实验条件的选取 | 第31-32页 |
| 3．2．2 实验方法 | 第32-33页 |
| 3．3 实验结果与分析 | 第33-34页 |
| 3．3．1 实验结果 | 第33-34页 |
| 3．3．2 实验结果分析 | 第34页 |
| 4、 影响因素对焊丝熔化速度影响规律的实验研究 | 第34-37页 |
| 4．1 干伸长 | 第35页 |
| 4．2 焊接电压 | 第35-36页 |
| 4．3 混合气体成分配比 | 第36-37页 |
| 5、 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 旋转射流过渡临界电流值的影响因素 | 第38-48页 |
| 1、 引言 | 第38页 |
| 2、 旋转射流过渡形态研究 | 第38-41页 |
| 2．1 熔滴过渡过程拍摄系统 | 第38-39页 |
| 2．2 实验条件 | 第39-40页 |
| 2．3 实验结果 | 第40-41页 |
| 2．3．1 T．I．M．E．气体保护的熔滴过渡特征 | 第40页 |
| 2．3．2 无氦混合气体保护的熔滴过渡特征 | 第40-41页 |
| 3、 旋转射流过渡临界电流值的影响因素及其影响规律 | 第41-47页 |
| 3．1 影响因素 | 第41-42页 |
| 3．2 各因素对旋转射流过渡临界电流值的影响规律 | 第42-47页 |
| 3．2．1 干伸长 | 第42-43页 |
| 3．2．2 CO_2成分配比 | 第43-44页 |
| 3．2．3 O_2成分配比 | 第44-46页 |
| 3．2．4 焊接电压影响规律 | 第46-47页 |
| 4、 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 磁控电弧稳态模型及其运动机理分析 | 第48-64页 |
| 1、 引言 | 第48页 |
| 2、 磁控电弧稳态模型 | 第48-49页 |
| 3、 磁控电弧稳态模型的讨论 | 第49-55页 |
| 3．1 洛仑兹力与安培力 | 第50-52页 |
| 3．2 洛仑兹力和安培力的作功问题 | 第52-53页 |
| 3．3 洛仑兹力负功部分的物理意义 | 第53页 |
| 3．4 电弧弧柱和金属导体的导电 | 第53-55页 |
| 4、 外加磁场作用下的电弧运动 | 第55-58页 |
| 4．1 烁亮区沿电弧截面圆周的旋转运动 | 第55-58页 |
| 4．2 烁亮区的径向运动与轴向运动 | 第58页 |
| 4．2．1 轴向运动 | 第58页 |
| 4．2．2 径向运动 | 第58页 |
| 5、 磁控电弧理动机理分析 | 第58-62页 |
| 5．1 外加磁场作用下电弧运动的稳态方程 | 第58-59页 |
| 5．2 外加磁场控制电弧运动机理分析 | 第59-61页 |
| 5．2．1 Ψ大于φ | 第60页 |
| 5．2．2 Ψ小于φ | 第60-61页 |
| 5．3、 磁控电弧运动机理中的最小能耗原理 | 第61-62页 |
| 6、 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 磁控电弧运动的动态过程分析 | 第64-80页 |
| 1、 引言 | 第64页 |
| 2、 磁控电弧运动的动态模型 | 第64-66页 |
| 3、 磁控电弧运动动态过程的数学描述 | 第66-75页 |
| 3．1 安培力 | 第66-68页 |
| 3．2 气动阻力 | 第68-71页 |
| 3．3 磁控电弧运动动态过程的数学描述 | 第71-75页 |
| 3．3．1 磁控电弧运动动态平衡方程式 | 第71-72页 |
| 3．3．2 迎风面的法向量 | 第72-73页 |
| 3．3．3 系数简化 | 第73-75页 |
| 4、 电弧运动准稳态及其影响因素分析 | 第75-78页 |
| 4．1 电弧运动准稳态 | 第75-76页 |
| 4．2 磁感应强度和焊接电流与准稳态 | 第76-78页 |
| 4．3 关于实际焊接情况的一些思考 | 第78页 |
| 5、 本章小结 | 第78-80页 |
| 第六章 外加磁场分布的有限元计算及分析 | 第80-98页 |
| 1、 引言 | 第80页 |
| 2、 励磁线圈的选择及磁场计算的相关假设 | 第80-81页 |
| 2．1 励磁线圈的选择 | 第80页 |
| 2．2 磁场计算的相关假设 | 第80-81页 |
| 3、 磁场分布的计算方法 | 第81-82页 |
| 3．1 概况 | 第81-82页 |
| 3．2 有限元法商业软件 | 第82页 |
| 4、 外加磁场分布的有限元计算及分析 | 第82-97页 |
| 4．1 问题分析及几何模型建立 | 第83-84页 |
| 4．2 边界条件 | 第84页 |
| 4．3 磁场分布计算及分析 | 第84-97页 |
| 4．3．1 磁场分布的影响因素及其规律分析 | 第84-89页 |
| 4．3．2 磁场分布的调节方法 | 第89-97页 |
| 5、 本章小结 | 第97-98页 |
| 第七章 无氦混合气体保护的磁控高熔敷率MAG焊工艺的实验验证 | 第98-111页 |
| 1、 引言 | 第98页 |
| 2、 磁控装置与高速摄像系统同步接口设计 | 第98-99页 |
| 3、 磁控前后的熔滴过渡过程 | 第99-100页 |
| 3．1 实验条件 | 第99-100页 |
| 3．2 实验结果分析 | 第100页 |
| 4、 外加磁场分布与磁控电弧的运动行为 | 第100-103页 |
| 4．1 实验条件 | 第101页 |
| 4．2 实验结果分析 | 第101-103页 |
| 5、 磁控电弧运动准稳态 | 第103-108页 |
| 5．1 实验条件 | 第103-104页 |
| 5．2 实验结果分析 | 第104-108页 |
| 6、 磁控高熔敷率MAG焊工艺的实现 | 第108-109页 |
| 7、 磁控高熔敷率MAG焊工艺特征 | 第109-110页 |
| 8、 本章小结 | 第110-111页 |
| 结论 | 第111-113页 |
| 博士期间发表的论文 | 第113-114页 |
| 参考文献 | 第114-119页 |
| 致 谢 | 第119页 |
