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毫米波平面电路最新技术研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-10页
第一章 绪论第10-30页
 §1.1 毫米波雷达防撞系统第10-18页
  §1.1.1 毫米波雷达防撞系统概述第11-15页
  §1.1.2 毫米波雷达防撞系统的研制状况第15-18页
 §1.2 防撞系统天线发展概况第18-21页
 §1.3 毫米波微机械开关(MMW-MEMS)发展概况第21-26页
 §1.4 光子晶体天线和滤波器第26-29页
  §1.4.1 光子晶体天线的发展第26-28页
  §1.4.2 光子带隙滤波器的发展第28-29页
 §1.5 本文的研究内容第29-30页
第二章 35GHz微带阵列天线设计第30-48页
 §2.1 微带天线辐射机理和微带阵列天线原理第30-34页
  §2.1.1 微带天线的辐射机理第30-32页
  §2.1.2 矩形微带贴片天线的辐射场第32-33页
  §2.1.3 微带阵列天线第33-34页
 §2.2 35GHz微带线阵列和串馈面阵列天线的设计第34-42页
  §2.2.1 单个微带元设计第35-37页
  §2.2.2 微带线三端口功率分配器设计第37-38页
  §2.2.3 天线测试平台第38-39页
  §2.2.4 微带线阵列天线模拟及测试结果第39-41页
  §2.2.5 微带串馈面阵列天线模拟及测试结果第41-42页
 §2.3 35GHz微带并馈阵列天线研究第42-47页
  §2.3.1 35GHz微带并馈阵列天线结构和电参数第42-44页
  §2.3.2 微带阵列天线在SAE-100上使用第44-47页
 §2.4 小结第47-48页
第三章 毫米波微机械开关研究第48-74页
 §3.1 毫米波微机械开关的工作原理第48-50页
 §3.2 用于毫米波微机械开关的宽带、低损耗CPW线第50-58页
  §3.2.1 影响CPW线传输损耗的因素第51-52页
  §3.2.2 Si和GaAs衬底材料的CPW线损耗比较第52-53页
  §3.2.3 不同工艺条件下CPW线的损耗比较第53-55页
  §3.2.4 低阻Si衬底传输线损耗研究第55-58页
 §3.3 毫米波单刀双掷微机械开关参数优化第58-64页
  §3.3.1 毫米波单刀双掷微机械开关结构及模型第58页
  §3.3.2 参数优化选择第58-64页
 §3.4 毫米波微机械开关工艺研究第64-69页
 §3.5 毫米波微机械开关实验结果第69-72页
 §3.6 小结第72-74页
第四章 光子晶体天线与带隙滤波器研究第74-90页
 §4.1 光子晶体简介第74-76页
 §4.2 光子晶体的应用第76-79页
 §4.3 三角变化微带光子带隙滤波器第79-86页
  §4.3.1 研究背景第79-80页
  §4.3.2 设计第80-82页
  §4.3.3 加工与测试结果第82-84页
  §4.3.4 等效电路分析第84-86页
 §4.4 光子晶体微带阵列天线研究第86-89页
  §4.4.1 研究背景和天线结构设计第86-88页
  §4.4.2 模拟和实验结果第88-89页
 §4.5 小结第89-90页
第五章 结论第90-92页
参考文献第92-96页
发表文章及专利第96-97页
致谢第97-98页

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