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高导热低膨胀环氧塑封料的制备及性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-26页
   ·电子封装材料的性能要求第10-11页
   ·电子封装材料的概述第11-16页
     ·金属基电子封装材料第12-13页
     ·陶瓷基电子封装材料第13-14页
     ·聚合物基电子封装材料第14-16页
   ·环氧塑封料热学性能的研究进展第16-24页
     ·环氧塑封料的有机改性第17-18页
     ·无机填料改性环氧塑封料第18-23页
     ·生产固化工艺对环氧塑封料热学性能的影响第23-24页
   ·本课题的研究目的及研究内容第24-26页
第二章 环氧塑封料的配方研究及复合材料的制备第26-44页
   ·环氧塑封料的配方及工艺研究第26-33页
     ·环氧树脂第26-27页
     ·稀释剂第27-28页
     ·固化剂第28-29页
     ·固化促进剂第29页
     ·填料第29-30页
     ·偶联剂第30-31页
     ·增韧剂第31-32页
     ·最高固化温度与固化时间的确定第32-33页
   ·ZrW_2O_8粉体的制备及表征第33-39页
     ·试验材料与仪器设备第34页
     ·试验方法第34-36页
     ·ZrW_2O_8粉体的表征第36-39页
   (1) ZrW_2O_8粉体的XRD分析第37页
   (2) TEM观测粉体的表面形貌及颗粒大小第37-39页
   (3) ZrW_2O_8粉体的线膨胀系数分析第39页
   ·ECN/ZrW_2O_8复合材料的制备及表征第39-43页
     ·实验材料和仪器设备第39-40页
     ·实验方案第40-41页
     ·ECN/ZrW_2O_8复合材料的表征第41-43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 ECN/ZrW_2O_8复合材料的性能研究第44-59页
   ·ECN/ZrW_2O_8复合材料的热学性能分析第44-49页
     ·填料用量对线膨胀系数和玻璃化转变温度的影响第44-46页
     ·填料的粒径对复合材料线膨胀系数的影响第46-47页
     ·偶联剂用量对复合材料线膨胀系数的影响第47-48页
     ·填料用量对复合材料热稳定性的影响第48-49页
   ·ECN/ZrW_2O_8复合材料的电学性能分析第49-53页
     ·填料用量对复合材料介电常数和介质损耗的影响第49-52页
     ·温度对复合材料介电常数和介质损耗的影响第52页
     ·填料用量对复合材料体积电阻率和击穿强度的影响第52-53页
   ·ECN/ZrW_2O_8复合材料的弯曲力学性能分析第53-58页
     ·填料用量对复合材料弯曲强度和弹性模量的影响第54-55页
     ·填料粒径对复合材料弯曲强度和弹性模量的影响第55-56页
     ·偶联剂用量对复合材料弯曲强度和弹性模量的影响第56-57页
     ·增韧剂用量对复合材料弯曲强度和最大变形量的影响第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的制备及性能研究第59-72页
   ·复合材料导热系数的理论及测试第59-62页
     ·复合材料导热系数的原理第59-60页
     ·复合材料导热系数的理论模型第60-61页
     ·复合材料导热系数的测试第61-62页
   ·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的制备及表征第62-64页
     ·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的制备第62-63页
     ·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的表征第63-64页
   ·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料导热系数的分析第64-68页
     ·氮化铝用量对复合材料导热系数的影响第64-66页
     ·偶联剂用量对复合材料导热系数的影响第66-67页
     ·不同填料组合对复合材料导热系数的影响第67-68页
   ·氮化铝用量对复合材料热膨胀系数的影响第68-69页
   ·氮化铝用量对复合材料弯曲力学性能的影响第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第五章 结论第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-80页
攻读硕士期间发表的论文第80页

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