摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-26页 |
·电子封装材料的性能要求 | 第10-11页 |
·电子封装材料的概述 | 第11-16页 |
·金属基电子封装材料 | 第12-13页 |
·陶瓷基电子封装材料 | 第13-14页 |
·聚合物基电子封装材料 | 第14-16页 |
·环氧塑封料热学性能的研究进展 | 第16-24页 |
·环氧塑封料的有机改性 | 第17-18页 |
·无机填料改性环氧塑封料 | 第18-23页 |
·生产固化工艺对环氧塑封料热学性能的影响 | 第23-24页 |
·本课题的研究目的及研究内容 | 第24-26页 |
第二章 环氧塑封料的配方研究及复合材料的制备 | 第26-44页 |
·环氧塑封料的配方及工艺研究 | 第26-33页 |
·环氧树脂 | 第26-27页 |
·稀释剂 | 第27-28页 |
·固化剂 | 第28-29页 |
·固化促进剂 | 第29页 |
·填料 | 第29-30页 |
·偶联剂 | 第30-31页 |
·增韧剂 | 第31-32页 |
·最高固化温度与固化时间的确定 | 第32-33页 |
·ZrW_2O_8粉体的制备及表征 | 第33-39页 |
·试验材料与仪器设备 | 第34页 |
·试验方法 | 第34-36页 |
·ZrW_2O_8粉体的表征 | 第36-39页 |
(1) ZrW_2O_8粉体的XRD分析 | 第37页 |
(2) TEM观测粉体的表面形貌及颗粒大小 | 第37-39页 |
(3) ZrW_2O_8粉体的线膨胀系数分析 | 第39页 |
·ECN/ZrW_2O_8复合材料的制备及表征 | 第39-43页 |
·实验材料和仪器设备 | 第39-40页 |
·实验方案 | 第40-41页 |
·ECN/ZrW_2O_8复合材料的表征 | 第41-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第三章 ECN/ZrW_2O_8复合材料的性能研究 | 第44-59页 |
·ECN/ZrW_2O_8复合材料的热学性能分析 | 第44-49页 |
·填料用量对线膨胀系数和玻璃化转变温度的影响 | 第44-46页 |
·填料的粒径对复合材料线膨胀系数的影响 | 第46-47页 |
·偶联剂用量对复合材料线膨胀系数的影响 | 第47-48页 |
·填料用量对复合材料热稳定性的影响 | 第48-49页 |
·ECN/ZrW_2O_8复合材料的电学性能分析 | 第49-53页 |
·填料用量对复合材料介电常数和介质损耗的影响 | 第49-52页 |
·温度对复合材料介电常数和介质损耗的影响 | 第52页 |
·填料用量对复合材料体积电阻率和击穿强度的影响 | 第52-53页 |
·ECN/ZrW_2O_8复合材料的弯曲力学性能分析 | 第53-58页 |
·填料用量对复合材料弯曲强度和弹性模量的影响 | 第54-55页 |
·填料粒径对复合材料弯曲强度和弹性模量的影响 | 第55-56页 |
·偶联剂用量对复合材料弯曲强度和弹性模量的影响 | 第56-57页 |
·增韧剂用量对复合材料弯曲强度和最大变形量的影响 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第四章 ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的制备及性能研究 | 第59-72页 |
·复合材料导热系数的理论及测试 | 第59-62页 |
·复合材料导热系数的原理 | 第59-60页 |
·复合材料导热系数的理论模型 | 第60-61页 |
·复合材料导热系数的测试 | 第61-62页 |
·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的制备及表征 | 第62-64页 |
·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的制备 | 第62-63页 |
·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料的表征 | 第63-64页 |
·ECN/ZrW_2O_8/AlN复合材料导热系数的分析 | 第64-68页 |
·氮化铝用量对复合材料导热系数的影响 | 第64-66页 |
·偶联剂用量对复合材料导热系数的影响 | 第66-67页 |
·不同填料组合对复合材料导热系数的影响 | 第67-68页 |
·氮化铝用量对复合材料热膨胀系数的影响 | 第68-69页 |
·氮化铝用量对复合材料弯曲力学性能的影响 | 第69-71页 |
·本章小结 | 第71-72页 |
第五章 结论 | 第72-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-80页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第80页 |