| 中文摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-11页 |
| 第1章 文献综述 | 第11-26页 |
| ·环氧树脂 | 第11-14页 |
| ·降低介电常数 | 第11-12页 |
| ·提高耐热性 | 第12页 |
| ·降低吸水性 | 第12-13页 |
| ·提高阻燃性能 | 第13-14页 |
| ·聚苯醚 | 第14-15页 |
| ·引入可交联活性基团 | 第14-15页 |
| ·与热固性树脂共混或互穿网络 | 第15页 |
| ·聚酰亚胺 | 第15-16页 |
| ·可溶性聚酰亚胺 | 第15-16页 |
| ·低膨胀系数的聚酰亚胺 | 第16页 |
| ·低介电常数聚酰亚胺 | 第16页 |
| ·易加工和耐高温的聚酰亚胺基体树脂 | 第16页 |
| ·聚四氟乙烯 | 第16-18页 |
| ·钠-萘络合物化学处理 | 第17页 |
| ·等离子体表面改性 | 第17页 |
| ·离子注入技术 | 第17-18页 |
| ·双马来酰亚胺树脂 | 第18-19页 |
| ·苯并环丁烯树脂 | 第19-20页 |
| ·双苯并环丁烯均聚物 | 第19页 |
| ·双苯并环丁烯共聚物 | 第19-20页 |
| ·苯并噁嗪树脂 | 第20-22页 |
| ·单体合成与开环聚合 | 第20-21页 |
| ·特殊性能的苯并噁嗪树脂 | 第21-22页 |
| ·芳基乙炔树脂 | 第22-24页 |
| ·引入极性基团 | 第23页 |
| ·对增强纤维进行表面处理 | 第23-24页 |
| ·氰酸酯树脂 | 第24-25页 |
| ·本课题的提出和研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 实验部分 | 第26-32页 |
| ·原材料 | 第26页 |
| ·实验用仪器 | 第26-27页 |
| ·复合材料的制备 | 第27-30页 |
| ·填料的表面处理 | 第27页 |
| ·AlN/CE 复合材料的制备 | 第27-28页 |
| ·混合粒径AlN/CE 复合材料的制备 | 第28页 |
| ·AlN-SiO_2/CE 的制备 | 第28-29页 |
| ·AlN/CE-PP 复合材料的制备 | 第29-30页 |
| ·性能测试 | 第30-32页 |
| ·导热性能 | 第30页 |
| ·介电性能 | 第30页 |
| ·动态力学性能 | 第30页 |
| ·扫描电镜 | 第30页 |
| ·吸水率 | 第30-31页 |
| ·凝胶时间 | 第31页 |
| ·红外光谱 | 第31-32页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第32-64页 |
| ·氰酸酯树脂体系的固化行为分析 | 第32-37页 |
| ·AlN 含量对AlN/CE 体系固化行为的影响 | 第33页 |
| ·AlN 表面性质对AlN/CE 树脂体系固化行为的影响 | 第33-34页 |
| ·AlN 尺寸对AlN/CE 体系固化行为的影响 | 第34-37页 |
| ·氰酸酯复合材料的导热性能 | 第37-45页 |
| ·填料组成、含量及表面性质对复合材料导热性能的影响 | 第37-41页 |
| ·AlN 尺寸对AlN/CE 复合材料导热性能的影响 | 第41-42页 |
| ·基体对复合材料导热性能的影响 | 第42-45页 |
| ·氰酸酯树脂基复合材料的介电性能 | 第45-54页 |
| ·基体树脂对复合材料的介电常数的影响 | 第47-48页 |
| ·填料对复合材料介电常数的影响 | 第48-51页 |
| ·复合材料吸水性对介电常数的影响 | 第51-52页 |
| ·填料对复合材料介电损耗的影响 | 第52-54页 |
| ·氰酸酯树脂基复合材料的动态力学性能 | 第54-64页 |
| ·存储模量(E′) | 第55-57页 |
| ·损耗模量(E″) | 第57-60页 |
| ·损耗因子 | 第60-61页 |
| ·玻璃化转变温度 | 第61-64页 |
| 第4章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
