摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-20页 |
·电子封装概述 | 第8-9页 |
·电子封装工程的定义 | 第8页 |
·电子封装材料的特点 | 第8-9页 |
·SICP/AL 复合材料材料的性能 | 第9-14页 |
·SiCp/Al 复合材料的力学性能 | 第9-10页 |
·SiCp/Al 复合材料的热物理性能 | 第10-14页 |
·电子封装用铝基SIC 复合材料的国内外研究现状 | 第14-15页 |
·SICP /AL 复合材料制备技术 | 第15-17页 |
·粉末冶金法(PM) | 第15页 |
·液相法 | 第15-17页 |
·离心铸造成形技术 | 第17-18页 |
·离心铸造原理 | 第17页 |
·离心铸造的特点 | 第17-18页 |
·研究的目的和意义 | 第18-20页 |
·研究意义 | 第18-19页 |
·研究目的 | 第19-20页 |
2 研究内容与方法 | 第20-35页 |
·研究内容与技术路线 | 第20-21页 |
·研究技术路线 | 第20-21页 |
·研究内容 | 第21页 |
·SIC 颗粒增强铝基复合材料的制备 | 第21-28页 |
·工艺方法 | 第21页 |
·材料的选择及配比 | 第21-23页 |
·熔炼设备的设计和选定 | 第23-25页 |
·复合材料制备工艺参数的确定 | 第25-26页 |
·复合材料的制备工艺 | 第26-28页 |
·SICP/AL 复合材料制备电子封装零件离心铸造成形工艺 | 第28-32页 |
·离心铸造机的形式 | 第28-29页 |
·离心铸造模具的设计 | 第29-31页 |
·模具和砂芯喷刷涂料 | 第31页 |
·离心铸造工艺参数的确定 | 第31-32页 |
·成形零件的组织性能检测方法 | 第32-35页 |
·成形零件的组织观察方法 | 第32页 |
·成形零件的SiC 含量体积分数的测试方法 | 第32-33页 |
·成形零件的热膨胀系数的测试方法 | 第33-35页 |
3 实验结果及分析 | 第35-53页 |
·离心铸造成形零件的宏观形貌 | 第35-38页 |
·成形铸件的外观形貌 | 第35页 |
·铸件缺陷分析 | 第35-36页 |
·成形铸件切口的宏观形貌 | 第36-37页 |
·成形铸件加工后的封装零件的宏观形貌及几何尺寸 | 第37-38页 |
·两种复合材料离心铸造成形零件微观组织结构 | 第38-46页 |
·成形零件微观组织结构观察取样部位及方法 | 第38-39页 |
·A 材料基体层的微观组织 | 第39-40页 |
·A 材料SiC 颗粒偏聚层微观组织 | 第40-42页 |
·B 材料合金基体层的微观组织 | 第42-43页 |
·B 材料合金SiC 颗粒偏聚层微观组织 | 第43-44页 |
·组织中缺陷分析 | 第44-46页 |
·两种复合材料离心铸造成形零件中SIC 颗粒含量的测试结果 | 第46-49页 |
·密度法测定结果 | 第46-49页 |
·图像法测定结果 | 第49页 |
·成形零件的热膨胀系数测定结果 | 第49-53页 |
·取样部位及尺寸 | 第49-50页 |
·成形零件热膨胀系数测试结果 | 第50-51页 |
·复合材料热膨胀性能的影响因素 | 第51-53页 |
4 分析与讨论 | 第53-58页 |
·离心铸造法制备SICP/AL 复合材料电子封装零件的优势 | 第53-54页 |
·其他方法制备SiCp/Al 复合材料电子封装零件的不足 | 第53页 |
·离心铸造法制备SiCp/Al 复合材料电子封装零件的优势 | 第53-54页 |
·SIC 颗粒在基体中偏聚的影响因素 | 第54-55页 |
·成形零件的增强体颗粒体积分数与热膨胀系数的关系及与其他研究者的数据对比分析 | 第55-57页 |
·其他研究者的数据 | 第55页 |
·密度法测定的颗粒体积分数与膨胀系数的关系 | 第55-56页 |
·图像法测定的颗粒体积分数与膨胀系数的关系 | 第56-57页 |
·离心铸造工艺参数对零件成形性能的影响 | 第57-58页 |
5 结论 | 第58-60页 |
6 工作展望 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
附录 | 第66页 |
A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第66页 |
B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第66页 |