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电子封装用SiC颗粒增强铝基复合材料离心铸造成形工艺研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
1 绪论第8-20页
   ·电子封装概述第8-9页
     ·电子封装工程的定义第8页
     ·电子封装材料的特点第8-9页
   ·SICP/AL 复合材料材料的性能第9-14页
     ·SiCp/Al 复合材料的力学性能第9-10页
     ·SiCp/Al 复合材料的热物理性能第10-14页
   ·电子封装用铝基SIC 复合材料的国内外研究现状第14-15页
   ·SICP /AL 复合材料制备技术第15-17页
     ·粉末冶金法(PM)第15页
     ·液相法第15-17页
   ·离心铸造成形技术第17-18页
     ·离心铸造原理第17页
     ·离心铸造的特点第17-18页
   ·研究的目的和意义第18-20页
     ·研究意义第18-19页
     ·研究目的第19-20页
2 研究内容与方法第20-35页
   ·研究内容与技术路线第20-21页
     ·研究技术路线第20-21页
     ·研究内容第21页
   ·SIC 颗粒增强铝基复合材料的制备第21-28页
     ·工艺方法第21页
     ·材料的选择及配比第21-23页
     ·熔炼设备的设计和选定第23-25页
     ·复合材料制备工艺参数的确定第25-26页
     ·复合材料的制备工艺第26-28页
   ·SICP/AL 复合材料制备电子封装零件离心铸造成形工艺第28-32页
     ·离心铸造机的形式第28-29页
     ·离心铸造模具的设计第29-31页
     ·模具和砂芯喷刷涂料第31页
     ·离心铸造工艺参数的确定第31-32页
   ·成形零件的组织性能检测方法第32-35页
     ·成形零件的组织观察方法第32页
     ·成形零件的SiC 含量体积分数的测试方法第32-33页
     ·成形零件的热膨胀系数的测试方法第33-35页
3 实验结果及分析第35-53页
   ·离心铸造成形零件的宏观形貌第35-38页
     ·成形铸件的外观形貌第35页
     ·铸件缺陷分析第35-36页
     ·成形铸件切口的宏观形貌第36-37页
     ·成形铸件加工后的封装零件的宏观形貌及几何尺寸第37-38页
   ·两种复合材料离心铸造成形零件微观组织结构第38-46页
     ·成形零件微观组织结构观察取样部位及方法第38-39页
     ·A 材料基体层的微观组织第39-40页
     ·A 材料SiC 颗粒偏聚层微观组织第40-42页
     ·B 材料合金基体层的微观组织第42-43页
     ·B 材料合金SiC 颗粒偏聚层微观组织第43-44页
     ·组织中缺陷分析第44-46页
   ·两种复合材料离心铸造成形零件中SIC 颗粒含量的测试结果第46-49页
     ·密度法测定结果第46-49页
     ·图像法测定结果第49页
   ·成形零件的热膨胀系数测定结果第49-53页
     ·取样部位及尺寸第49-50页
     ·成形零件热膨胀系数测试结果第50-51页
     ·复合材料热膨胀性能的影响因素第51-53页
4 分析与讨论第53-58页
   ·离心铸造法制备SICP/AL 复合材料电子封装零件的优势第53-54页
     ·其他方法制备SiCp/Al 复合材料电子封装零件的不足第53页
     ·离心铸造法制备SiCp/Al 复合材料电子封装零件的优势第53-54页
   ·SIC 颗粒在基体中偏聚的影响因素第54-55页
   ·成形零件的增强体颗粒体积分数与热膨胀系数的关系及与其他研究者的数据对比分析第55-57页
     ·其他研究者的数据第55页
     ·密度法测定的颗粒体积分数与膨胀系数的关系第55-56页
     ·图像法测定的颗粒体积分数与膨胀系数的关系第56-57页
   ·离心铸造工艺参数对零件成形性能的影响第57-58页
5 结论第58-60页
6 工作展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-66页
附录第66页
 A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录第66页
 B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录第66页

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