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夹层注射成型CAE数值模拟研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-27页
   ·夹层注射成型技术分类第11-15页
     ·单流道成型技术第11-12页
     ·Mono夹层注射成型技术第12-14页
     ·双流道成型技术第14页
     ·三流道成型技术第14-15页
   ·夹层注射成型技术的优越性与局限性第15-16页
   ·夹层注射成型过程中的影响因素第16-17页
   ·夹层注射成型的研究现状第17-20页
     ·芯层熔体冲破现象的研究第18-19页
     ·芯层熔体分布均匀性的研究第19-20页
     ·夹层注射成型制品力学性能的研究第20页
   ·Moldflow软件介绍第20-24页
     ·Moldflow Plastic Insight(MPI)功能模块介绍第22-24页
     ·Moldflow Plastic Insight(MPI)软件在夹层注射成型中的应用第24页
   ·论文选题背景及研究内容第24-25页
     ·本文的选题背景第24-25页
     ·研究的主要内容第25页
   ·本章小结第25-27页
第2章 夹层注射成型芯层熔体前缘突破现象第27-40页
   ·模拟实验条件第27-31页
     ·制品尺寸及浇口位置第27页
     ·材料的选取第27-29页
     ·模拟工艺参数设定第29-31页
     ·结果表征第31页
   ·研究结果与分析第31-36页
     ·芯/壳层熔体黏度比对熔体前缘突破的影响第31-32页
     ·熔体温度对熔体前缘突破的影响第32-33页
     ·模具温度对熔体前缘突破的影响第33-34页
     ·熔体流速对熔体前缘突破的影响第34-36页
   ·正交试验法分析工艺参数对芯层熔体前缘突破的影响第36-38页
     ·正交试验的设计第36-38页
     ·试验结果分析第38页
   ·本章小结第38-40页
第3章 夹层注射成型芯层熔体穿透深度第40-52页
   ·模拟实验条件第40-43页
     ·制品尺寸及浇口位置第40页
     ·材料的选取第40-42页
     ·模拟工艺参数设定第42-43页
     ·结果表征第43页
   ·研究结果分析第43-50页
     ·芯/壳层熔体黏度比对熔体穿透深度的影响第43-45页
     ·熔体温度对熔体穿透深度的影响第45-46页
     ·模具温度对熔体穿透深度的影响第46-47页
     ·熔体流速对熔体穿透深度的影响第47-50页
   ·本章小结第50-52页
第4章 夹层注射成型熔体均匀性第52-62页
   ·模拟实验条件第52-53页
     ·制品尺寸及浇口位置第52页
     ·材料的选取第52页
     ·模拟工艺参数设定第52-53页
     ·结果表征第53页
   ·研究结果分析第53-61页
     ·芯/壳层熔体黏度比对熔体均匀性的影响第53-55页
     ·熔体温度对熔体均匀性的影响第55-57页
     ·模具温度对熔体均匀性的影响第57-58页
     ·熔体流速对熔体均匀性的影响第58-61页
   ·本章小结第61-62页
第5章 夹层注射成型制品翘曲变形第62-73页
   ·模拟实验条件第62-63页
     ·制品尺寸及浇口位置第62页
     ·材料的选取第62页
     ·模拟工艺参数设定第62-63页
     ·结果表征第63页
   ·研究结果分析第63-70页
     ·熔体温度对制品翘曲变形的影响第63-64页
     ·模具温度对制品翘曲变形的影响第64-66页
     ·熔体流速对制品翘曲变形的影响第66-68页
     ·保压压力对制品翘曲变形的影响第68-70页
     ·保压时间对制件翘曲变形的影响第70页
   ·正交试验法分析工艺参数对制品翘曲变形的的影响第70-72页
     ·正交试验的设计第70-71页
     ·试验结果分析第71-72页
   ·本章小结第72-73页
第6章 结论与展望第73-75页
   ·结论第73-74页
   ·展望第74-75页
参考文献第75-78页
致谢第78-79页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第79页

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