无氰碱性镀铜工艺及其电化学过程的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-23页 |
| ·课题研究的背景、意义和目的 | 第8-10页 |
| ·电镀铜的概述 | 第10-16页 |
| ·电镀铜层的性能和特点 | 第10-11页 |
| ·电镀铜的沉积理论 | 第11-16页 |
| ·无氰碱性镀铜的研究现状 | 第16-22页 |
| ·无氰碱性镀铜的主要研究体系 | 第16-21页 |
| ·无氰碱性镀铜研究存在的问题 | 第21-22页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验方法及初步考察 | 第23-34页 |
| ·实验材料及仪器 | 第23-24页 |
| ·主要的实验试剂 | 第23-24页 |
| ·主要的仪器设备 | 第24页 |
| ·电镀铜的工艺操作 | 第24-27页 |
| ·溶液配制及工艺流程 | 第24-25页 |
| ·镀前预处理 | 第25-26页 |
| ·电镀实验装置 | 第26-27页 |
| ·测试与表征方法 | 第27-30页 |
| ·镀液性能测试 | 第27-28页 |
| ·镀层性能测试 | 第28-29页 |
| ·电化学测试 | 第29-30页 |
| ·初步方案 | 第30-34页 |
| ·主络合剂 | 第30-32页 |
| ·辅助络合剂 | 第32页 |
| ·主盐 | 第32页 |
| ·添加剂 | 第32-33页 |
| ·其它 | 第33-34页 |
| 第3章 酒石酸盐体系碱性镀铜工艺 | 第34-53页 |
| ·电镀溶液的组成 | 第34-44页 |
| ·主盐和主络合剂的配比 | 第34-36页 |
| ·辅助络合剂的选择 | 第36-38页 |
| ·光亮剂的选择 | 第38-42页 |
| ·导电盐和缓冲剂的选择 | 第42-44页 |
| ·电镀工艺条件的确定 | 第44-46页 |
| ·pH 值 | 第44页 |
| ·温度 | 第44-45页 |
| ·搅拌 | 第45页 |
| ·工作电流密度 | 第45-46页 |
| ·镀液及镀层性能的检测 | 第46-49页 |
| ·镀液性能的检测 | 第46-47页 |
| ·镀层结构的表征 | 第47-49页 |
| ·添加剂的电沉积行为及作用机理 | 第49-53页 |
| ·添加剂对电沉积行为的影响 | 第49-51页 |
| ·添加剂对镀层微观表面形貌的影响 | 第51-53页 |
| 第4章 柠檬酸盐体系碱性镀铜工艺 | 第53-72页 |
| ·电镀溶液的组成 | 第53-64页 |
| ·主盐和主络合剂的配比 | 第53-55页 |
| ·辅助络合剂的选择 | 第55-56页 |
| ·光亮剂的选择 | 第56-62页 |
| ·导电盐和缓冲剂的选择 | 第62-64页 |
| ·电镀工艺条件的确定 | 第64-67页 |
| ·pH 值 | 第64-65页 |
| ·温度 | 第65页 |
| ·搅拌 | 第65-66页 |
| ·工作电流密度 | 第66-67页 |
| ·镀液及镀层性能的检测 | 第67-72页 |
| ·镀液性能的检测 | 第67-68页 |
| ·镀层结构的表征 | 第68-72页 |
| 第5章 添加剂的电沉积行为及作用机理 | 第72-89页 |
| ·添加剂对阴极极化曲线的影响 | 第72-74页 |
| ·添加剂对循环伏安曲线的影响 | 第74-77页 |
| ·添加剂对电沉积初期行为的影响 | 第77-81页 |
| ·添加剂对镀层微观表面形貌的影响 | 第81-85页 |
| ·添加剂对镀层晶体结构的影响 | 第85-89页 |
| 第6章 总结 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第98页 |
