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新一代加速器真空室结构材料表面处理及二次电子特性研究

摘要第5-8页
ABSTRACT第8-10页
第1章 引言第17-38页
    1.1 加速器真空室结构材料表面处理方法研究现状第20-23页
        1.1.1 加速器真空室表面处理方式第20-22页
        1.1.2 加速器真空室相关材料的表征手段第22-23页
    1.2 非蒸散型吸气剂发展现状第23-27页
        1.2.1 NEG研究历程第23-25页
        1.2.2 吸气剂的主要作用第25页
        1.2.3 NEG吸气机理第25页
        1.2.4 NEG激活与再生第25-26页
        1.2.5 超高真空的获得第26-27页
    1.3 二次电子发射简介第27-34页
        1.3.1 二次电子研究背景第31-32页
        1.3.2 二次电子国际研究现状第32-33页
        1.3.3 二次电子国内研究现状第33-34页
    1.4 论文的研究意义和主要内容第34-36页
        1.4.1 论文的研究意义第34-35页
        1.4.2 论文的主要内容第35-36页
    1.5 本章小结第36-38页
第2章 材料二次电子特性参数测试仪设计、调试和误差分析第38-70页
    2.1 二次电子测试原理第38-39页
    2.2 二次电子测试方法第39-42页
        2.2.1 二次电子测试发展史第39-41页
        2.2.2 本论文所采用的SEY测试方法第41-42页
    2.3 二次电子特性参数测试仪的设计第42-52页
        2.3.1 真空系统第43-48页
            2.3.1.1 主测试腔体第44页
            2.3.1.2 样品预处理室第44-45页
            2.3.1.3 磁力样品传送杆第45页
            2.3.1.4 涡轮分子泵第45页
            2.3.1.5 溅射离子泵第45-46页
            2.3.1.6 超高真空阀门第46页
            2.3.1.7 真空计第46-47页
            2.3.1.8 残余气体分析仪第47-48页
        2.3.2 测试系统第48-51页
            2.3.2.1 电子枪第48-49页
            2.3.2.2 离子枪第49页
            2.3.2.3 样品架和三维调整机构第49-51页
        2.3.3 控制系统和数据采集处理系统第51-52页
            2.3.3.1 电子枪控制和数据采集系统第51页
            2.3.3.2 二次电子发射电流采集系统第51-52页
    2.4 二次电子特性参数测试仪的调试与安装第52-54页
        2.4.1 电子枪的操作及使用注意事项第52-54页
    2.5 升级后二次电子特性参数测试仪的新特点第54-57页
        2.5.1 升级前后的测试方法对比第54-56页
        2.5.2 残余气体分析仪第56页
        2.5.3 真空腔体升级第56页
        2.5.4 样品架升级第56-57页
    2.6 二次电子产额测试结果误差分析和对比第57-68页
        2.6.1 SEY测试结果误差分析第57-62页
        2.6.2 不同实验室测试结果对比第62-67页
            2.6.2.1 SLAC和NSRL无氧铜二次电子发射特性对比第62-63页
            2.6.2.2 STFC和NSRL无氧铜二次电子发射特性对比第63-65页
            2.6.2.3 CERN和NSRL无氧铜二次电子发射特性对比第65-67页
        2.6.3 不同测试方法下二次电子产额测试结果对比第67页
        2.6.4 二次电子产额测试结果误差分析和对比小结第67-68页
    2.7 本章小结与展望第68-70页
第3章 TiZrV/Pd薄膜制备工艺及其性能研究第70-117页
    3.1 研究背景第71-74页
    3.2 TiZrV/Pd薄膜的制备与表征第74-85页
        3.2.1 TiZrV-Pd薄膜的制备方法和镀膜装置介绍第74-76页
            3.2.1.1 镀膜前样品的准备第75-76页
        3.2.2 TiZrV/Pd薄膜的表征第76-85页
            3.2.2.1 TiZrV/Pd薄膜晶粒尺寸表征第77-79页
            3.2.2.2 TiZrV/Pd薄膜的表面形貌和断面形貌第79-82页
            3.2.2.3 TiZrV/Pd薄膜成分表征第82-84页
            3.2.2.4 TiZrV/Pd薄膜的表征小结第84-85页
    3.3 TiZrV/Pd薄膜的镀膜速率研究第85-98页
        3.3.1 工作压强对镀膜速率的影响第86页
        3.3.2 气体流量对镀膜速率的影响第86-87页
        3.3.3 磁感应强度对镀膜速率的影响第87-88页
        3.3.4 放电电流对镀膜速率的影响第88-89页
        3.3.5 沉积速率和溅射深度的理论计算第89-92页
        3.3.6 TiZrV/Pd薄膜镀膜过程中的放电特性第92-98页
            3.3.6.1 TiZrV薄膜的镀膜放电参数第92-95页
            3.3.6.2 Pd薄膜的镀膜放电参数第95-97页
            3.3.6.3 TiZrV/Pd薄膜镀膜过程中的放电特性小结第97-98页
    3.4 TiZrV/Pd薄膜的二次电子产额特性研究第98-109页
        3.4.1 测试装置简介第98页
        3.4.2 样品信息简介第98-102页
        3.4.3 TiZrV-Pd薄膜的二次电子测试结果第102-104页
        3.4.4 TiZrV薄膜的二次电子测试结果第104-106页
        3.4.5 Pd薄膜的二次电子测试结果第106-109页
        3.4.6 TiZrV/Pd薄膜的二次电子产额特性小结第109页
    3.5 TiZrV/Pd薄膜的二次电子模拟结果第109-114页
        3.5.1 CASINO软件简介第109-112页
        3.5.2 TiZrV-Pd薄膜中二次电子运动轨迹模拟结果及分析第112-114页
    3.6 本章小结与展望第114-117页
第4章 陶瓷管道磁控溅射镀TiN薄膜实验研究第117-133页
    4.1 TiN薄膜简介第118-129页
        4.1.1 镀膜装置和方法第118-121页
        4.1.2 阴极Ti丝和Ti板的设计与优化第121-126页
            4.1.2.1 阴极Ti丝的设计与优化第121-122页
            4.1.2.2 阴极Ti板的设计与优化第122-126页
        4.1.3 TiN薄膜镀膜实验过程第126-129页
            4.1.3.1 直流溅射镀膜第126-127页
            4.1.3.2 射频溅射镀膜第127页
            4.1.3.3 直流磁控溅射镀膜第127-129页
    4.2 TiN薄膜二次电子测试实验结果与分析第129-131页
        4.2.1 TiN薄膜的表面形貌表征第129-130页
        4.2.2 TiN薄膜的二次电子发射特性表征第130-131页
    4.3 本章小结与展望第131-133页
第5章 石墨烯薄膜的二次电子产额研究第133-145页
    5.1 NSRL石墨烯薄膜性能研究第133-136页
        5.1.1 NSRL石墨烯拉曼图谱表征第133-134页
        5.1.2 NSRL石墨烯表面成分表征第134-135页
        5.1.3 NSRL石墨烯二次电子发射特性第135-136页
    5.2 石墨烯二次电子产额测试结果对比与相关特性分析第136-144页
        5.2.1 NSRL和DL二次电子产额测试装置对比和测试方法比较第136-139页
            5.2.1.1 DL测试装置和样品介绍第136-137页
            5.2.1.2 二次电子产额测试方法对比第137-138页
            5.2.1.3 二次电子产额测试参数对比第138-139页
        5.2.2 DL实验室石墨烯测试结果与讨论第139-144页
            5.2.2.1 DL石墨烯拉曼表征第139-140页
            5.2.2.2 DL实验室石墨烯XPS测试结果及分析第140-143页
            5.2.2.3 DL石墨烯二次电子发射特性第143-144页
    5.3 本章小结与展望第144-145页
第6章 激光刻蚀材料表面二次电子发射特性及相关机理研究第145-152页
    6.1 激光刻蚀材料表面技术发展现状第145-147页
    6.2 激光刻蚀材料表面技术的研究意义第147-148页
    6.3 本章的研究目的第148页
    6.4 暴露大气时间对激光刻蚀材料二次电子产额及表面成分的影响第148-150页
        6.4.1 激光刻蚀参数第148页
        6.4.2 激光刻蚀无氧铜样品的二次电子发射特性第148-149页
        6.4.3 激光刻蚀无氧铜样品的表面成分分析第149-150页
    6.5 本章小结与展望第150-152页
第7章 总结与展望第152-157页
致谢第157-159页
参考文献第159-172页
在读期间发表的学术论文第172-174页

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