新型低功耗桥式结构CMOS音频功放的设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-11页 |
·集成电路技术现状与发展趋势 | 第8-9页 |
·研究意义 | 第9页 |
·论文内容与结构 | 第9-11页 |
第二章 音频功放的基础理论 | 第11-16页 |
·音频功放的发展 | 第11-12页 |
·音频功放的主要技术指标 | 第12-13页 |
·总谐波失真 | 第12页 |
·输出功率 | 第12页 |
·频率响应 | 第12-13页 |
·电源抑制比 | 第13页 |
·音频功放的分类 | 第13-16页 |
·A 类功放 | 第13-14页 |
·B 类功放 | 第14页 |
·AB 类功放 | 第14-15页 |
·D 类功放 | 第15-16页 |
第三章 音频功放的系统结构及其分析 | 第16-21页 |
·芯片设计性能指标定义 | 第16页 |
·系统模式选择 | 第16-18页 |
·模块选择及设计难点 | 第18-19页 |
·输出级设计 | 第18-19页 |
·温度保护模块 | 第19页 |
·POP-CLICK 抑制 | 第19页 |
·芯片结构框图 | 第19-21页 |
第四章 模块设计及仿真 | 第21-44页 |
·放大器的设计与仿真分析 | 第21-27页 |
·放大器电路选择与分析 | 第21-23页 |
·偏置电路 | 第23-24页 |
·仿真结果及分析 | 第24-27页 |
·带隙基准设计及仿真分析 | 第27-31页 |
·带隙基准原理 | 第27页 |
·经典PTAT 电路分析 | 第27-28页 |
·PTAT 电流基准 | 第28-30页 |
·仿真结果及分析 | 第30-31页 |
·温度保护电路 | 第31-34页 |
·温度保护电路原理 | 第31-32页 |
·温度保护电路分析 | 第32页 |
·仿真结果及分析 | 第32-34页 |
·“POP-CLICK”抑制 | 第34-39页 |
·“POP-CLICK”抑制模块工作原理 | 第34-35页 |
·“POP-CLICK”抑制模块电路分析 | 第35-37页 |
·仿真结果及分析 | 第37-39页 |
·系统仿真及其结果分析 | 第39-44页 |
第五章 版图设计 | 第44-51页 |
·版图设计步骤 | 第44页 |
·工艺选择 | 第44页 |
·设计规则 | 第44-45页 |
·版图设计通用准则 | 第45-48页 |
·电源线版图设计准则 | 第45页 |
·信号线版图设计准则 | 第45-46页 |
·匹配设计 | 第46页 |
·寄生优化设计 | 第46-47页 |
·可靠性设计 | 第47-48页 |
·各部分版图设计 | 第48-51页 |
·放大器版图设计 | 第48-49页 |
·带隙基准的版图设计 | 第49-51页 |
第六章 总结与展望 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-54页 |
致谢 | 第54页 |