弹用数字舵机控制电路的SIP技术研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-12页 |
1.1 前言 | 第8页 |
1.2 国内外研究现状 | 第8-10页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第10-12页 |
第2章 SIP舵机控制模块系统方案设计 | 第12-26页 |
2.1 SIP技术概况 | 第12-14页 |
2.1.1 SIP技术特点 | 第12页 |
2.1.2 SIP设计软件 | 第12-14页 |
2.2 SIP基板选择及设计规范 | 第14-17页 |
2.2.1 LTCC基板优势 | 第14-15页 |
2.2.2 LTCC基板制造流程 | 第15页 |
2.2.3 基于LTCC工艺的设计规范 | 第15-17页 |
2.3 SIP模块电路设计 | 第17-22页 |
2.3.1 控制电路原理分析 | 第17-18页 |
2.3.2 裸芯片选型 | 第18-19页 |
2.3.3 原理图设计 | 第19-22页 |
2.4 SIP模块实现方案 | 第22-25页 |
2.4.1 实现目标 | 第22-23页 |
2.4.2 基板设计 | 第23-25页 |
2.5 本章小结 | 第25-26页 |
第3章 SIP舵机控制模块关键工艺技术研究 | 第26-52页 |
3.1 芯片粘贴技术 | 第26-32页 |
3.1.1 芯片粘贴技术原理 | 第26-27页 |
3.1.2 芯片粘贴质量检测 | 第27-28页 |
3.1.3 芯片粘贴工艺研究 | 第28-32页 |
3.2 等离子清洗技术 | 第32-37页 |
3.2.1 等离子清洗工作原理分析 | 第33页 |
3.2.2 等离子清洗工艺研究 | 第33-37页 |
3.3 引线互连技术研究 | 第37-48页 |
3.3.1 引线互连技术介绍 | 第37-38页 |
3.3.2 引线键合原理分析 | 第38-39页 |
3.3.3 正交实验思想 | 第39页 |
3.3.4 键合工艺研究 | 第39-48页 |
3.4 密封工艺 | 第48-49页 |
3.4.1 平行缝焊原理 | 第48页 |
3.4.2 平行缝焊工艺参数 | 第48-49页 |
3.5 SIP组装检测技术 | 第49-50页 |
3.6 本章小结 | 第50-52页 |
第4章 SIP舵机控制模块测试及验证 | 第52-56页 |
4.1 SIP模块完成情况 | 第52页 |
4.2 SIP模块组装过程 | 第52-53页 |
4.3 SIP模块电性能检测 | 第53-54页 |
4.3.1 单片测试 | 第53-54页 |
4.3.2 通电时间测试 | 第54页 |
4.3.3 可靠性验证 | 第54页 |
4.4 本章小结 | 第54-56页 |
第5章 结论 | 第56-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
致谢 | 第62页 |