| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-39页 |
| ·LED发展历史 | 第12-14页 |
| ·LED应用 | 第14-19页 |
| ·照明灯饰 | 第15-16页 |
| ·汽车用灯 | 第16-18页 |
| ·LED显示设备 | 第18-19页 |
| ·LED产业状况 | 第19-28页 |
| ·欧美 | 第20-23页 |
| ·东亚国家 | 第23-25页 |
| ·中国 | 第25-28页 |
| ·工作原理 | 第28-31页 |
| ·两种发光原理 | 第29-30页 |
| ·LED晶片 | 第30-31页 |
| ·LED性能 | 第31-35页 |
| ·量子效率 | 第31页 |
| ·电学特性 | 第31-34页 |
| ·热特性 | 第34-35页 |
| ·白光LED | 第35-39页 |
| ·二基色荧光粉转换LED(蓝光LED芯片+YAG荧光粉) | 第36页 |
| ·三基色荧光粉转换LED | 第36-37页 |
| ·多芯片白光LED(三基色RGB合成) | 第37-38页 |
| ·本章总结 | 第38-39页 |
| 第二章 LED封装 | 第39-51页 |
| ·LED封装技术 | 第39-44页 |
| ·普通正装结构 | 第40-41页 |
| ·LED的倒装结构(Flip—Chip) | 第41-43页 |
| ·LED的其他封装形式 | 第43页 |
| ·本文采用一种新的方式来实现: | 第43-44页 |
| ·LED封装散热分析 | 第44-50页 |
| ·数值分析 | 第44-46页 |
| ·LED的MCPCB封装形式 | 第46-47页 |
| ·LED的兼容集成封装 | 第47-50页 |
| ·本章总结 | 第50-51页 |
| 第三章 LED封装绝缘层的选择和导电分析 | 第51-58页 |
| ·LED封装绝缘层 | 第51-54页 |
| ·氧化铝 | 第51-52页 |
| ·氧化铍 | 第52-53页 |
| ·碳化硅 | 第53-54页 |
| ·氮化物 | 第54页 |
| ·绝缘层镀膜后导电分析 | 第54-58页 |
| ·电子波函数的量子化隧道穿越 | 第54-58页 |
| 第四章 LED多层膜系热导率分析 | 第58-64页 |
| ·微尺度薄膜热导率尺寸效应 | 第58-61页 |
| ·氮化铝、氮化硅薄膜热导率 | 第59-61页 |
| ·微尺度热导率理论计算 | 第61-63页 |
| ·Wiedemann-Frantz定律 | 第61-62页 |
| ·Matthiessen定律 | 第62页 |
| ·几何尺寸效应 | 第62-63页 |
| ·薄膜厚度的选择 | 第63页 |
| ·本章总结 | 第63-64页 |
| 第五章 总结和展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |