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基于CA方法的铸锭多晶硅的微观组织模拟

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 研究背景第10-12页
        1.1.1 硅的晶体结构第10页
        1.1.2 硅的基本性质第10-12页
        1.1.3 铸锭多晶硅的应用第12页
    1.2 铸锭多晶硅的生长方法第12-13页
    1.3 国内外研究现状第13-20页
    1.4 课题研究意义第20-21页
    1.5 课题主要研究内容第21-22页
第二章 微观组织模拟方法概述第22-28页
    2.1 确定性模拟方法(deterministic modeling)第22页
    2.2 界面追踪法第22-23页
    2.3 相场方法(phase-field modeling)第23-24页
    2.4 随机性模拟方法(stochastic modeling)第24-28页
        2.4.1 元胞自动机的发展史第24-25页
        2.4.2 元胞自动机的特征第25页
        2.4.3 元胞自动机的分类第25-26页
        2.4.4 元胞自动机的基本构成第26-28页
第三章 数值计算模型第28-44页
    3.1 微观数值模拟流程第28-30页
    3.2 网格划分及参数设置第30-32页
        3.2.1 宏观网格划分过程第30-31页
        3.2.2 微观网格划分过程第31-32页
        3.2.3 铸锭模拟参数的设置第32页
    3.3 温度场计算模型第32-35页
        3.3.1 宏观温度场计算第32-33页
        3.3.2 微观温度场计算第33-34页
        3.3.3 宏微观温度场耦合计算第34-35页
    3.4 形核模型第35-37页
    3.5 生长模型第37-40页
        3.5.1 过冷度计算第39页
        3.5.2 生长计算第39-40页
    3.6 转变和捕获模型第40-41页
    3.7 本章小结第41-44页
第四章 晶体形核与生长模拟第44-58页
    4.1 温度场及固液界面形状变化第44-49页
    4.2 柱状晶生长过程第49-53页
    4.3 掺杂分析第53-56页
        4.3.1 形核过程第53-55页
        4.3.2 杂质富集过程第55-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第五章 晶粒竞争生长第58-71页
    5.1 局部温度场模拟结果第58-60页
        5.1.1 温度场分布第59-60页
        5.1.2 温度梯度变化第60页
    5.2 晶粒生长过程第60-64页
        5.2.1 晶粒竞争生长第61-63页
        5.2.2 晶粒数目变化第63-64页
    5.3. 生长速率和凸出率变化第64-66页
    5.4 底部换热系数对晶粒数目的影响第66-68页
        5.4.1 晶粒的生长过程第66-67页
        5.4.2 晶粒数目的变化第67-68页
    5.5 本章小结第68-71页
第六章 结论第71-73页
参考文献第73-77页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第77-79页
致谢第79-80页

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