| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第16-22页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第16-18页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.1.2 课题背景 | 第16-17页 |
| 1.1.3 课题意义 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外结构设计及热设计发展概况及发展趋势 | 第18-20页 |
| 1.2.1 当今结构设计发展趋势 | 第18-19页 |
| 1.2.2 当今热设计发展趋势 | 第19-20页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第20-22页 |
| 1.3.1 技术难点 | 第20-21页 |
| 1.3.2 主要工作、预期目标 | 第21-22页 |
| 第2章 密闭电子设备机箱造型与结构设计 | 第22-34页 |
| 2.0 概述 | 第22页 |
| 2.1 结构设计的基本要求 | 第22-23页 |
| 2.1.1 保证产品技术指针的实现 | 第22页 |
| 2.1.2 便于设备的操作使用与安装维护 | 第22页 |
| 2.1.3 良好的结构工艺性 | 第22页 |
| 2.1.4 贯彻执行标准化设计理念 | 第22-23页 |
| 2.1.5 体积、重量的设计原则 | 第23页 |
| 2.1.6 电子设备的基本类型和含义 | 第23页 |
| 2.2 机箱结构设计 | 第23-25页 |
| 2.2.1 机箱的结构 | 第23-24页 |
| 2.2.2 插箱插件的选择 | 第24页 |
| 2.2.3 电源箱整体结构设计 | 第24-25页 |
| 2.3 底座与顶框设计 | 第25-29页 |
| 2.3.1 底座的强度与刚度问题 | 第25-26页 |
| 2.3.2 底部承重结构强度 | 第26-28页 |
| 2.3.3 底座的稳定性问题 | 第28-29页 |
| 2.3.4 立柱,横梁,侧梁的结构形式 | 第29页 |
| 2.4 易用性设计 | 第29-32页 |
| 2.4.1 易用性设计概述 | 第29-30页 |
| 2.4.2 包装运输的设计 | 第30-31页 |
| 2.4.3 机柜门及侧盖板设计 | 第31页 |
| 2.4.4 铰链设计 | 第31页 |
| 2.4.5 门锁及观察窗的设计 | 第31-32页 |
| 2.5 防腐蚀设计 | 第32-33页 |
| 2.6 可维护性设计 | 第33-34页 |
| 第3章 电子设备热设计 | 第34-50页 |
| 3.1 电子设备热控制理论基础 | 第34-38页 |
| 3.1.1 流体力学基础方程——N-S方程 | 第34-35页 |
| 3.1.2 导热基本定律 | 第35-36页 |
| 3.1.3 导热的数值分析 | 第36页 |
| 3.1.4 有限体积法,有限元法,有限差分法对比 | 第36-37页 |
| 3.1.5 数值法网格划分 | 第37-38页 |
| 3.2 仿真软件FLOEFD介绍 | 第38-40页 |
| 3.2.1 FLOEFD加速设计流程特性 | 第38-39页 |
| 3.2.2 为何选用FLOEFD | 第39-40页 |
| 3.3 电子设备密闭机柜工作环境特点及热设计考虑 | 第40-44页 |
| 3.3.1 电源工作原理介绍 | 第40页 |
| 3.3.2 整机热源分析 | 第40-41页 |
| 3.3.3 高密度电子设备结构特点 | 第41-42页 |
| 3.3.4 高密度密闭电子设备边界条件 | 第42-44页 |
| 3.4 热设计计算 | 第44-50页 |
| 3.4.1 初步散热系统设计 | 第44-45页 |
| 3.4.2 整机模型简化 | 第45页 |
| 3.4.3 整机初步数值仿真及问题预判 | 第45-46页 |
| 3.4.4 初始条件与边界条件的设置 | 第46-47页 |
| 3.4.5 仿真结果 | 第47-49页 |
| 3.4.6 小结 | 第49-50页 |
| 第4章 印制电路板机箱强迫通风设计 | 第50-72页 |
| 4.1 散热问题判断 | 第50-51页 |
| 4.2 风机的并联改造 | 第51-54页 |
| 4.2.1 空气体积流量计算 | 第52-54页 |
| 4.3 PCB板高温元器件散热方案设计 | 第54-60页 |
| 4.3.1 芯片6445导热板计算 | 第55-56页 |
| 4.3.2 芯片6445、芯片240导热板结构优化 | 第56-60页 |
| 4.4 优化结果分析 | 第60页 |
| 4.5 机箱风道设计 | 第60-65页 |
| 4.5.1 风道循环问题分析 | 第60-62页 |
| 4.5.2 初步风道设计 | 第62-64页 |
| 4.5.3 EMI结构位置优化 | 第64-65页 |
| 4.5.4 小结 | 第65页 |
| 4.6 机箱和电路板的风道优化设计 | 第65-72页 |
| 4.6.1 风道循环弊端分析 | 第65-67页 |
| 4.6.2 印制板间隙优化设计 | 第67-68页 |
| 4.6.3 风道优化设计 | 第68-69页 |
| 4.6.4 仿真结果分析 | 第69-70页 |
| 4.6.5 温度表现对比分析 | 第70-72页 |
| 第5章 冷板散热优化设计研究 | 第72-97页 |
| 5.1 冷板设计理论概述 | 第72-75页 |
| 5.1.1 物理模型 | 第72-74页 |
| 5.1.2 边界条件 | 第74-75页 |
| 5.1.3 小结 | 第75页 |
| 5.2 S型流道的设计优化 | 第75-80页 |
| 5.2.1 初始分析冷板热设计计算 | 第75-76页 |
| 5.2.2 PCB表面温度 | 第76-79页 |
| 5.2.3 计算压降 | 第79-80页 |
| 5.3 冷板结构改进 | 第80-82页 |
| 5.3.1 计算冷板温升 | 第80-82页 |
| 5.3.2 计算压降 | 第82页 |
| 5.4 冷板优化初步仿真 | 第82-88页 |
| 5.4.1 条件设置 | 第82-85页 |
| 5.4.2 仿真计算 | 第85-88页 |
| 5.4.3 结果分析 | 第88页 |
| 5.5 冷板散热性能改进研究 | 第88-92页 |
| 5.5.1 结构设计 | 第88-89页 |
| 5.5.2 温升计算 | 第89-90页 |
| 5.5.3 仿真结果对比 | 第90-92页 |
| 5.5.4 仿真数据总结 | 第92页 |
| 5.6 分流片结构优化设计 | 第92-97页 |
| 5.6.1 最优优化结果 | 第95页 |
| 5.6.2 实验数据对比分析 | 第95-96页 |
| 5.6.3 小结 | 第96-97页 |
| 第6章 总结与展望 | 第97-99页 |
| 6.1 总结 | 第97-98页 |
| 6.2 展望 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-103页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104页 |