| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 聚合物微流控芯片概述 | 第8-11页 |
| 1.1.1 微流控芯片简述 | 第8-9页 |
| 1.1.2 微流控芯片的制造技术 | 第9-11页 |
| 1.2 超声波键合技术研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 超声波键合技术的机理研究 | 第11-12页 |
| 1.2.2 基于聚合物超声波键合的导能结构研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3 适应于超声波键合的调平夹具 | 第15-18页 |
| 1.3.1 超声波键合系统的组成 | 第15页 |
| 1.3.2 调平夹具技术研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4 本文主要的研究内容 | 第18-20页 |
| 2 导能结构与实验芯片的设计 | 第20-36页 |
| 2.1 导能结构与实验芯片的整体设计 | 第20-24页 |
| 2.1.1 导能结构的设计 | 第20-23页 |
| 2.1.2 实验芯片的整体设计 | 第23-24页 |
| 2.2 基于热压法的实验芯片的制作 | 第24-30页 |
| 2.2.1 硅片模具的制作 | 第24-27页 |
| 2.2.2 热压法的工艺流程与参数优化 | 第27-30页 |
| 2.3 实验芯片的检验与测量 | 第30-35页 |
| 2.3.1 导能结构的检测 | 第30-33页 |
| 2.3.2 微通道表面粗糙度的测量 | 第33-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 3 压力自平衡夹具的设计与性能检测 | 第36-47页 |
| 3.1 芯片夹具板的设计与制造 | 第37-40页 |
| 3.1.1 芯片夹具板的设计 | 第37-39页 |
| 3.1.2 芯片夹具板的制造 | 第39-40页 |
| 3.2 压力自平衡装置的设计与工作原理 | 第40-43页 |
| 3.2.1 压力自平衡装置的设计 | 第40-42页 |
| 3.2.2 压力自平衡装置的工作原理 | 第42-43页 |
| 3.3 压力均匀性分布实验 | 第43-46页 |
| 3.3.1 压力均匀性实验原理 | 第43-44页 |
| 3.3.2 压力均匀性实验过程 | 第44-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 压力自平衡超声波键合实验及芯片键合质量评定 | 第47-62页 |
| 4.1 实验仪器与试剂 | 第47-48页 |
| 4.2 实验芯片的超声波键合实验 | 第48-52页 |
| 4.2.1 超声波键合参数控制与压头选择 | 第48-50页 |
| 4.2.2 导能结构的压力自平衡键合实验 | 第50-52页 |
| 4.3 实验芯片的导能筋焊线测量 | 第52-56页 |
| 4.3.1 焊线粗糙度的引入背景及理论原理 | 第52-54页 |
| 4.3.2 焊线粗糙度的测量 | 第54-56页 |
| 4.4 芯片的超声波键合强度测试实验 | 第56-57页 |
| 4.5 芯片的密封性与液体流速测试实验 | 第57-59页 |
| 4.6 芯片的承压能力测试实验 | 第59-61页 |
| 4.7 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 全文总结 | 第62-63页 |
| 5.2 研究展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |