| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 缩略词 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第14-16页 |
| 1.2 热塑性复合材料缠绕成型工艺 | 第16-21页 |
| 1.2.1 热塑性预浸料制备工艺 | 第16-17页 |
| 1.2.2 热塑性复合材料缠绕工艺路线 | 第17-19页 |
| 1.2.3 热塑性复合材料缠绕加热方式 | 第19-21页 |
| 1.2.4 热塑性复合材料缠绕成型工艺参数的研究 | 第21页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 热塑性复合材料缠绕过程中温度场分析 | 第23-37页 |
| 2.1 缠绕过程中温度场数学模型 | 第24-26页 |
| 2.1.1 几何模型 | 第25页 |
| 2.1.2 假设和简化 | 第25-26页 |
| 2.1.3 热载荷的确定 | 第26页 |
| 2.2 基于ANSYS缠绕过程的有限元建模与求解 | 第26-32页 |
| 2.2.1 有限元控制方程 | 第26页 |
| 2.2.2 输入参数的确定 | 第26-28页 |
| 2.2.3 缠绕过程的有限元建模 | 第28-30页 |
| 2.2.4 缠绕过程温度场求解 | 第30-31页 |
| 2.2.5 缠绕过程的有限元模拟结果分析 | 第31-32页 |
| 2.3 试验验证与分析 | 第32-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 缠绕过程中激光加热温度控制系统研究 | 第37-52页 |
| 3.1 热塑性复合材料激光辅助系统 | 第37页 |
| 3.2 PID控制原理 | 第37-39页 |
| 3.3 温度控制系统硬件设计 | 第39-43页 |
| 3.3.1 控制方案设计 | 第39-40页 |
| 3.3.2 PLC的选用 | 第40-41页 |
| 3.3.3 红外测温仪 | 第41-42页 |
| 3.3.4 电控系统电路的设计 | 第42-43页 |
| 3.4 STEP7程序设计 | 第43-50页 |
| 3.4.1 温控系统PLC的硬件组态 | 第44页 |
| 3.4.2 模拟量输入输出模块的参数设置 | 第44-45页 |
| 3.4.3 增量式PID算法编程 | 第45-46页 |
| 3.4.4 编写功能块 | 第46-48页 |
| 3.4.5 组织块对功能块的调用及参数给定 | 第48-50页 |
| 3.5 试验验证与分析 | 第50-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 热塑性复合材料缠绕工艺参数分析与优化 | 第52-71页 |
| 4.1 响应曲面法与缠绕试验 | 第52-61页 |
| 4.1.1 响应曲面法 | 第52-57页 |
| 4.1.2 样品的制备 | 第57-59页 |
| 4.1.3 层间剪切试验 | 第59-60页 |
| 4.1.4 拉伸试验 | 第60-61页 |
| 4.2 试验结果分析 | 第61-66页 |
| 4.2.1 单因素试验 | 第61-63页 |
| 4.2.2 多因素试验 | 第63-66页 |
| 4.3 缠绕工艺参数优化 | 第66-69页 |
| 4.3.1 树脂含量及压辊压力耦合对力学性能的影响 | 第66-67页 |
| 4.3.2 树脂含量及缠绕速度耦合对力学性能的影响 | 第67-68页 |
| 4.3.3 压辊压力及缠绕速度耦合对力学性能的影响 | 第68-69页 |
| 4.3.4 最优工艺参数组合与验证 | 第69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第71-72页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第78页 |
