| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 选题背景 | 第11-13页 |
| 1.2 塑料模具钢简介 | 第13-15页 |
| 1.2.1 塑料模具钢基本要求 | 第13-14页 |
| 1.2.2 塑料模具钢分类及应用 | 第14-15页 |
| 1.3 S136钢简介 | 第15页 |
| 1.4 抛光在模具钢中的作用 | 第15-16页 |
| 1.5 塑料模具钢抛光现状 | 第16-18页 |
| 1.5.1 电化学抛光 | 第16页 |
| 1.5.2 超声波抛光 | 第16-17页 |
| 1.5.3 超声电解复合抛光 | 第17页 |
| 1.5.4 磁流变抛光 | 第17-18页 |
| 1.6 化学机械抛光方法的提出 | 第18-22页 |
| 1.6.1 CMP基本原理 | 第18-19页 |
| 1.6.2 CMP抛光机 | 第19-20页 |
| 1.6.3 CMP抛光垫 | 第20-21页 |
| 1.6.4 CMP抛光液 | 第21-22页 |
| 1.7 本论文研究意义、目的和内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验内容及方法 | 第24-32页 |
| 2.1 试样的制取 | 第24页 |
| 2.2 本实验整体实验方案 | 第24-26页 |
| 2.3 抛光液的配制 | 第26-27页 |
| 2.3.1 酸性抛光液体系 | 第26-27页 |
| 2.3.2 碱性抛光液体系 | 第27页 |
| 2.4 抛光性能的表征指标 | 第27-28页 |
| 2.4.1 表面粗糙度 | 第27-28页 |
| 2.4.2 材料去除速率(MRR) | 第28页 |
| 2.5 数据分析方法与检测手段 | 第28-31页 |
| 2.5.1 最小二乘法确定最优直线 | 第29-30页 |
| 2.5.2 正交实验方案设计 | 第30-31页 |
| 2.5.3 X射线衍射分析(XRD) | 第31页 |
| 2.5.4 扫描电子显微镜分析(SEM) | 第31页 |
| 2.5.5 原子力显微镜分析(AFM) | 第31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 S-136钢CMP工艺参数试验探究 | 第32-53页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 酸性抛光液体系对CMP的影响 | 第32-34页 |
| 3.3 碱性抛光液体系对CMP的影响 | 第34-36页 |
| 3.4 单因素变量参数分析 | 第36-42页 |
| 3.4.1 转速对CMP抛光性能的影响 | 第36-39页 |
| 3.4.2 压力对CMP抛光性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.4.3 磨料粒子种类对CMP性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.5 正交实验的参数整体优化 | 第42-47页 |
| 3.5.1 实验方案设计与实验结果 | 第43-45页 |
| 3.5.2 实验结果分析 | 第45-47页 |
| 3.6 最佳工艺参数实验验证分析 | 第47-52页 |
| 3.6.1 表面粗糙度和材料去除速率分析 | 第47页 |
| 3.6.2 X射线衍射分析(XRD) | 第47-48页 |
| 3.6.3 扫描电子显微镜分析(SEM) | 第48-50页 |
| 3.6.4 原子力显微镜分析(AFM) | 第50-52页 |
| 3.7 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 材料去除机制与化学反应机理 | 第53-64页 |
| 4.1 CMP材料去除机制分析 | 第54-56页 |
| 4.1.1 基于接触力学理论的CMP材料去除机制内容和模型建立 | 第54-55页 |
| 4.1.2 基于流体动力学理论的CMP材料去除机制内容和模型建立 | 第55-56页 |
| 4.2 S136钢CMP抛光化学反应机理 | 第56-59页 |
| 4.2.1 S136钢动力学过程分析 | 第56-57页 |
| 4.2.2 S136钢化学反应过程分析 | 第57-59页 |
| 4.3 抛光缺陷分析 | 第59-63页 |
| 4.3.1 S136钢表面孔洞形成分析 | 第59-63页 |
| 4.3.2 S136钢CMP表面划痕分析 | 第63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 全文结论与后续研究工作 | 第64-67页 |
| 5.1 全文结论 | 第64-65页 |
| 5.2 后续研究工作说明 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第72-73页 |
| 作者简介 | 第73页 |