镀锡铜片电阻点焊工艺及设备研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第16-27页 |
1.1 研究背景及意义 | 第16-18页 |
1.2 铜焊接研究现状 | 第18-20页 |
1.3 电阻点焊基本理论 | 第20-24页 |
1.4 课题研究来源 | 第24页 |
1.5 本文研究内容 | 第24-27页 |
第二章 镀锡铜片电阻点焊实验设备 | 第27-35页 |
2.1 设备总体方案设计 | 第27页 |
2.2 电极设计 | 第27-29页 |
2.3 电极夹具设计 | 第29-30页 |
2.4 加压机构选型 | 第30-31页 |
2.5 焊接电源选型 | 第31-33页 |
2.6 实验设备实物 | 第33页 |
2.7 本章小结 | 第33-35页 |
第三章 纯铜片与镀锡铜片点焊对比实验 | 第35-49页 |
3.1 实验方案 | 第35-36页 |
3.2 检测仪器 | 第36-38页 |
3.3 焊点质量表征方式 | 第38-42页 |
3.3.1 表面形貌 | 第38页 |
3.3.2 熔核直径 | 第38-39页 |
3.3.3 拉剪力 | 第39-42页 |
3.4 焊点质量缺陷分析 | 第42-44页 |
3.4.1 气孔 | 第42页 |
3.4.2 裂纹与飞溅 | 第42-43页 |
3.4.3 凸起 | 第43-44页 |
3.5 纯铜片与镀锡铜片焊接效果对比 | 第44-47页 |
3.5.1 表面形貌对比 | 第44-46页 |
3.5.2 拉剪力对比 | 第46-47页 |
3.6 本章小结 | 第47-49页 |
第四章 各影响因素对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第49-65页 |
4.1 预热电流对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第49-52页 |
4.1.1 表面形貌变化 | 第49页 |
4.1.2 熔核直径变化 | 第49-51页 |
4.1.3 拉剪力变化 | 第51-52页 |
4.2 焊接电流对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第52-54页 |
4.2.1 表面形貌变化 | 第52-53页 |
4.2.2 熔核直径变化 | 第53-54页 |
4.2.3 拉剪力变化 | 第54页 |
4.3 预热时间对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第54-57页 |
4.3.1 表面形貌变化 | 第55页 |
4.3.2 熔核直径变化 | 第55-56页 |
4.3.3 拉剪力变化 | 第56-57页 |
4.4 焊接时间对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第57-59页 |
4.4.1 表面形貌变化 | 第57-58页 |
4.4.2 熔核直径变化 | 第58页 |
4.4.3 拉剪力变化 | 第58-59页 |
4.5 电极压力对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第59-61页 |
4.5.1 表面形貌变化 | 第59-60页 |
4.5.2 熔核直径变化 | 第60-61页 |
4.5.3 拉剪力变化 | 第61页 |
4.6 保压时间对镀锡铜片焊接效果的影响 | 第61-64页 |
4.6.1 表面形貌变化 | 第62页 |
4.6.2 熔核直径变化 | 第62-63页 |
4.6.3 拉剪力变化 | 第63-64页 |
4.7 本章小结 | 第64-65页 |
第五章 镀锡铜片电阻点焊参数优化实验 | 第65-82页 |
5.1 正交实验设计 | 第65-67页 |
5.1.1 正交实验的原理及特点 | 第65页 |
5.1.2 正交实验设计基本概念 | 第65-66页 |
5.1.3 正交表介绍 | 第66-67页 |
5.2 优化实验方案选定 | 第67-68页 |
5.2.1 实验参数拟定 | 第67-68页 |
5.2.2 实验方案拟定 | 第68页 |
5.3 正交结果及数据分析 | 第68-78页 |
5.3.1 正交实验结果 | 第68页 |
5.3.2 正交实验极差分析 | 第68-73页 |
5.3.3 正交实验方差分析 | 第73-78页 |
5.4 焊点优化质量对比 | 第78-81页 |
5.4.1 表面形貌对比 | 第78-79页 |
5.4.2 截面形貌对比 | 第79-80页 |
5.4.3 拉剪力对比 | 第80-81页 |
5.5 本章小结 | 第81-82页 |
结论与展望 | 第82-84页 |
参考文献 | 第84-89页 |
攻读学位期间学术成果 | 第89-91页 |
致谢 | 第91页 |