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减小电荷注入的RF MEMS电容式开关的设计和研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 RFMEMS电容开关的失效机理第10-12页
    1.3 国内外研究现状第12-15页
    1.4 本文主要研究内容第15-16页
第二章 MEMS电容开关电荷注入与开关寿命第16-31页
    2.1 无电荷注入时的开关受力分析及下拉电压第16-19页
    2.2 开关的失效临界状态的受力分析第19-23页
        2.2.1 粘附失效与开关寿命第19-21页
        2.2.2 屏蔽失效与驱动电压的偏移第21-23页
    2.3 介质层的电荷传导及电流密度第23-25页
    2.4 电流密度及开关寿命的MATLAB仿真第25-29页
        2.4.1 电流密度与各物理量间的关系第25-27页
        2.4.2 开关寿命与各物理量间的关系第27-29页
        2.4.3 驱动电压偏移量与工作时间的关系第29页
    2.5 本章小结第29-31页
第三章 减小介质层电场强度的电容开关结构第31-50页
    3.1 MEMS电容开关的电路模型及其射频特性第31-33页
    3.2 传统结构的MEMS电容开关设计第33-37页
        3.2.1 传统结构开关的射频特性第34-37页
        3.2.2 传统结构开关的电场分布和开关寿命第37页
    3.3 侧下拉电极的开关结构第37-42页
        3.3.1 侧下拉电极开关的射频特性第39-40页
        3.3.2 侧下拉电极开关的电场分布和开关寿命第40-42页
    3.4 信号线中空的开关结构第42-48页
        3.4.1 中空电极结构开关的射频特性第42-45页
        3.4.2 中空电极结构开关的电场分布和开关寿命第45-48页
    3.5 本章小结第48-50页
第四章 采用金-石墨烯-金复合梁的低驱动电压开关第50-67页
    4.1 开关梁弹性系数的理论分析第50-53页
    4.2 开关梁的制备工艺第53-59页
        4.2.1 开关梁的加工工艺第53-56页
        4.2.2 加工工艺的改进第56-59页
    4.3 开关梁的测试第59-65页
        4.3.1 表面形貌测试第59-60页
        4.3.2 残余应力测试及梁的弹性系数第60-63页
        4.3.3 伏安特性测试及开关驱动电压第63-65页
    4.4 本章小结第65-67页
第五章 总结与展望第67-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页
附录第73-79页
攻读硕士学位期间的研究成果第79页

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