| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 新型桥联配体在配位聚合物组装中的应用 | 第9-25页 |
| 1. 新型柔性配体在配位聚合物组装中的应用 | 第10-14页 |
| 2. 新型刚性配体在配位聚合物组装中的应用 | 第14-21页 |
| 3. 本章小结 | 第21页 |
| 参考文献 | 第21-25页 |
| 第二章 多咪唑基配体 titmb、bitmb 与 Zn(II)构筑配位聚合物 | 第25-40页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 参考文献 | 第37-40页 |
| 第三章 氮氧化联吡啶 BPNO 与 Mn(II)构筑配位聚合物 | 第40-56页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 实验部分 | 第40-44页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第44-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 第四章 全文总结 | 第56-58页 |
| 在读期间发表的论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |