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IGBT型功率器件多工位自动装配装置的设计与研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-8页
1 绪论第8-15页
    1.1 课题背景与研究意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状及发展第9-13页
        1.2.1 自动装配技术发展概况第9-11页
        1.2.2 电子元器件自动装配技术的发展现状第11-12页
        1.2.3 功率器件自动装配技术的发展趋势第12-13页
    1.3 课题研究内容及方法第13-14页
    1.4 本章小结第14-15页
2 IGBT型功率器件自动装配的工艺研究第15-35页
    2.1 IGBT型功率器件自动装配工艺概述第15-18页
        2.1.1 人工装配方式与自动装配方式的比较第15-16页
        2.1.2 IGBT型功率器件自动装配的工艺要求第16-17页
        2.1.3 IGBT型功率器件自动装配的技术要求第17-18页
    2.2 IGBT型功率器件元器件自动上料工艺的影响因素分析第18-23页
        2.2.1 元器件的外形特征第19-21页
        2.2.2 元器件各姿态属性之间的关系第21-23页
    2.3 IGBT型功率器件元器件自动上料的工艺研究第23-34页
        2.3.1 IGBT型功率器件元器件自动送料工艺第23-25页
        2.3.2 IGBT型功率器件元器件自动取料工艺第25-27页
        2.3.3 IGBT型功率器件元器件自动转移工艺第27-29页
        2.3.4 IGBT型功率器件元器件自动放料工艺第29-30页
        2.3.5 IGBT型功率器件各元器件自动上料的整体工艺分析第30-34页
    2.4 本章小结第34-35页
3 IGBT型功率器件自动装配工艺的关键问题研究第35-62页
    3.1 螺母上料姿态稳定性问题的研究第35-42页
        3.1.1 电磁振动装置力学模型的建立第35-38页
        3.1.2 电磁振动模型设计参数对螺母上料姿态稳定性的影响第38-41页
        3.1.3 电磁振动上料装置最优参数的确定第41-42页
    3.2 IGBT主动下滑轨迹最优问题的研究第42-51页
        3.2.1 IGBT主动下滑轨迹研究及仿真第42-48页
        3.2.2 滑槽间隙△对IGBT主动下滑趋势的影响第48-49页
        3.2.3 IGBT主动下滑最优轨迹的确定第49-51页
    3.3 散热膏涂装效果的优化第51-53页
        3.3.1 散热膏涂装方式的优化第51-52页
        3.3.2 散热膏涂装控制模型的建立第52-53页
    3.4 散热片来料位置及姿态不确定问题及解决第53-58页
    3.5 螺钉组装导正性问题的研究第58-61页
    3.6 本章小结第61-62页
4 IGBT型功率器件多工位自动装配装置的设计第62-81页
    4.1 整机方案第62-63页
        4.1.1 整体方案的结构布局第62-63页
        4.1.2 整机位置精度的分配第63页
    4.2 转盘模块的设计及仿真第63-68页
        4.2.1 转盘模块的设计第63-66页
        4.2.2 转盘弹性变形与由其引起的装配误差之间的数学模型第66-67页
        4.2.3 转盘弹性变形对装配精度影响的仿真分析第67-68页
    4.3 上料模块的设计第68-79页
        4.3.1 上料模块主要机构的设计第68-76页
        4.3.2 上料模块整体模型的确定第76-79页
    4.4 整机模型的确定第79-80页
    4.5 本章小结第80-81页
5 样机研制及实验分析第81-89页
    5.1 实验样机的研制第81页
    5.2 实验及分析第81-88页
        5.2.1 直角坐标机械臂重复定位精度测量实验及其分析第82-84页
        5.2.2 SCARA机械臂动作重复定位精度测量实验及其分析第84-86页
        5.2.3 散热膏不同涂装方式效果对比实验及其分析第86-87页
        5.2.4 整机稳定性实验及其分析第87-88页
    5.3 本章小结第88-89页
6 总结与展望第89-91页
参考文献第91-96页
攻读学位期间主要的研究成果目录第96-97页
致谢第97页

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