| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 前言 | 第9-10页 |
| 1.2 导电墨水国内外发展现状 | 第10-12页 |
| 1.3 印制技术概述 | 第12-16页 |
| 1.3.1 喷墨印刷 | 第13-14页 |
| 1.3.2 丝网印刷 | 第14-16页 |
| 1.4 纳米导电墨水的烧结技术 | 第16-19页 |
| 1.4.1 热烧结技术 | 第16-17页 |
| 1.4.2 热压烧结技术 | 第17页 |
| 1.4.3 光激烧结 | 第17-18页 |
| 1.4.4 等离子体烧结 | 第18页 |
| 1.4.5 微波烧结 | 第18页 |
| 1.4.6 化学介质存在的RT烧结 | 第18-19页 |
| 1.5 导电墨水的应用 | 第19-22页 |
| 1.5.1 透明电极 | 第19-20页 |
| 1.5.2 无线射频识别标签（RFID） | 第20-21页 |
| 1.5.3 LED | 第21-22页 |
| 1.5.4 太阳能电池 | 第22页 |
| 1.6 本文研究意义和研究内容 | 第22-25页 |
| 1.6.1 本文的研究意义 | 第22-23页 |
| 1.6.2 本文的研究工作及内容安排 | 第23-25页 |
| 第2章 纳米银导电墨水的制备 | 第25-38页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 纳米银颗粒的制备 | 第25-27页 |
| 2.2.1 药品及仪器 | 第25-26页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第26-27页 |
| 2.3 纳米银片的制备 | 第27-28页 |
| 2.3.1 药品及仪器 | 第27-28页 |
| 2.3.2 实验详细过程 | 第28页 |
| 2.4 纳米银混合导电墨水的配制 | 第28-29页 |
| 2.5 分析测试方法 | 第29页 |
| 2.6 实验结果与讨论 | 第29-36页 |
| 2.6.1 纳米银颗粒的形成 | 第29-31页 |
| 2.6.2 聚乙烯吡咯烷酮（PVP）的作用 | 第31-33页 |
| 2.6.3 PVP与AgNO3的摩尔比对纳米银粒子形貌的影响 | 第33-35页 |
| 2.6.4 反应时间和反应温度对纳米银粒子形貌的影响 | 第35-36页 |
| 2.7 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 纳米银导电墨水的印制 | 第38-46页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 纳米银颗粒/纳米银片混合导电墨水的配制 | 第38-41页 |
| 3.2.1 纳米银导电墨水导电填料的研究 | 第38-39页 |
| 3.2.2 纳米银导电墨水溶剂和添加剂的研究 | 第39-41页 |
| 3.3 纳米银导电墨水打印基材的选取 | 第41-42页 |
| 3.4 纳米银导电墨水的打印方法的选取 | 第42-45页 |
| 3.4.1 喷墨打印工艺 | 第42-44页 |
| 3.4.2 直写印刷工艺 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 纳米银导电墨水的电性能研究 | 第46-56页 |
| 4.1 前言 | 第46页 |
| 4.2 热烧结原理 | 第46-47页 |
| 4.3 热烧结装置 | 第47-48页 |
| 4.4 试验结果与讨论 | 第48-55页 |
| 4.4.1 烧结温度对电阻率的影响 | 第48-51页 |
| 4.4.2 烧结时间对电阻率的影响 | 第51页 |
| 4.4.3 不同配比的纳米银片/银颗粒混合导电墨水的电阻值比较 | 第51-53页 |
| 4.4.4 不同配比的纳米银片/银颗粒混合导电墨水烧结后形貌分析 | 第53-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 纸基电路机械性能研究及应用 | 第56-62页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 抗撕拉性测试 | 第56-57页 |
| 5.3 纳米压痕测试 | 第57-59页 |
| 5.4 弯折测试 | 第59-61页 |
| 5.5 小结 | 第61-62页 |
| 第6章 总结和展望 | 第62-64页 |
| 6.1 总结 | 第62-63页 |
| 6.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
