| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外电子设备散热和力学研究概况 | 第13-16页 |
| 1.2.1 电子设备热分析技术研究概况 | 第13-14页 |
| 1.2.2 电子机箱力学分析技术研究概况 | 第14-16页 |
| 1.3 当今全球电子器件设备的热设计与结构动力学发展方向 | 第16-17页 |
| 1.3.1 当今电子产品热设计与热分析的研究发展方向 | 第16-17页 |
| 1.3.2 当今结构动力学研究的发展方向 | 第17页 |
| 1.4 本课题来源及本文研究的内容 | 第17-19页 |
| 第二章 电子设备机箱结构、热学及动力学环境概述 | 第19-25页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 电子机箱结构类型及典型截面特点 | 第19-21页 |
| 2.2.1 常见电子设备结构的基本类型 | 第20-21页 |
| 2.2.2 电子设备结构的常见特征 | 第21页 |
| 2.3 电子设备的散热要求及动力学特点 | 第21-24页 |
| 2.3.1 散热要求 | 第21-22页 |
| 2.3.2 电子设备的振动环境 | 第22-23页 |
| 2.3.3 热力学环境对电子机箱结构的损坏 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 箭载加固计算机三维建模 | 第25-34页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 航天电子设备结构设计程序 | 第25-27页 |
| 3.3 产品的设计要求及相关参数 | 第27-28页 |
| 3.3.1 产品设计结构要求 | 第27页 |
| 3.3.2 产品设计参数要求 | 第27-28页 |
| 3.4 样机的三维模型介绍 | 第28-33页 |
| 3.4.1 加固机箱结构设计原则 | 第28-29页 |
| 3.4.2 散热技术 | 第29-31页 |
| 3.4.3 加固计算机初样三维结构 | 第31-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 电子设备热分析理论及有限元分析 | 第34-53页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 电子设备热分析理论知识 | 第34-39页 |
| 4.2.1 传热学的中的基本术语介绍 | 第34-35页 |
| 4.2.2 传热学的基本原理 | 第35-39页 |
| 4.3 机箱热分析 | 第39-52页 |
| 4.3.1 FLOTHERM软件的介绍 | 第39-40页 |
| 4.3.2 热设计的仿真过程 | 第40-50页 |
| 4.3.3 模型结构优化设计 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 电子设备力学分析理论及有限元分析 | 第53-66页 |
| 5.1 引言 | 第53-54页 |
| 5.2 电子机箱力学分析理论 | 第54-59页 |
| 5.2.1 电子设备固有特性 | 第54-56页 |
| 5.2.2 随机振动响应分析理论 | 第56-57页 |
| 5.2.3 随机振动理论 | 第57-59页 |
| 5.3 机箱模型的力学分析 | 第59-65页 |
| 5.3.1 建立箭载加固计算机有限元模型 | 第59-60页 |
| 5.3.2 模态分析 | 第60-62页 |
| 5.3.3 随机振动分析 | 第62-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 机箱分析结果的试验验证 | 第66-75页 |
| 6.1 引言 | 第66页 |
| 6.2 机箱的散热试验 | 第66-69页 |
| 6.3 机箱的力学试验 | 第69-74页 |
| 6.3.1 试验要求 | 第69-70页 |
| 6.3.2 随机振动试验介绍及过程 | 第70-72页 |
| 6.3.3 试验结论 | 第72-74页 |
| 6.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第七章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 7.1 总结 | 第75-76页 |
| 7.2 展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
