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过渡金属促进碳氢键切断机制的理论研究

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-15页
    1.1 过渡金属催化C-H键活化研究进展第8-12页
    1.2 过渡金属催化C-H键活化的机理研究第12-15页
        1.2.1 氧化加成第13页
        1.2.2 s-键复分解第13页
        1.2.3 亲电取代第13-14页
        1.2.4 1,2 加成第14-15页
2 理论基础和计算方法第15-23页
    2.1 密度泛函理论第16-17页
    2.2 过渡态理论第17-18页
    2.3 溶剂化效应第18-20页
    2.4 计算方法介绍第20-23页
        2.4.1 B3LYP第20页
        2.4.2 M06第20-21页
        2.4.3 M06-2X第21页
        2.4.4 M11-L第21-22页
        2.4.5 N12第22-23页
3 Rh(II)催化化学选择性的C(sp~3)–H氧化官能化反应机理研究第23-34页
    3.1 研究背景第23-26页
    3.2 计算方法第26页
    3.3 结果与讨论第26-32页
    3.4 本章小结第32-34页
4 高价碘促进的Rh(III)催化芳烃碳─氢键炔基化反应的机理研究第34-44页
    4.1 研究背景第34-37页
    4.2 计算方法第37页
    4.3 结果与讨论第37-43页
    4.4 本章小结第43-44页
5 空间位阻效应控制反应路径的铱催化芳烃对位C─H键硼化反应第44-57页
    5.1 引言第44-47页
    5.2 计算方法第47-48页
    5.3 结果与讨论第48-56页
    5.4 本章小结第56-57页
6 全文总结第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-72页
附录第72-73页
    A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第72-73页

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