| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 研究的背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 镀镍发展史 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外研究现状及趋势 | 第13页 |
| 1.4 课题来源 | 第13-14页 |
| 1.5 论文章节的安排 | 第14-15页 |
| 第二章 电镀工艺及其影响因素 | 第15-30页 |
| 2.1 镀镍层性质 | 第15页 |
| 2.2 氨基磺酸镀镍工艺的优缺点 | 第15页 |
| 2.3 氨基磺酸镍电镀工艺的应用 | 第15-16页 |
| 2.4 氨基磺酸镀镍原理 | 第16-20页 |
| 2.5 工艺条件对电流效率的影响 | 第20-22页 |
| 2.6 连接器电镀工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.7 电镀机简介 | 第23-24页 |
| 2.8 电镀层质量检验及设备 | 第24-28页 |
| 2.9 电镀参数研究常用仪器 | 第28-30页 |
| 第三章 试验设计及多元回归方法 | 第30-39页 |
| 3.1 实验设计(Design of Experiment, 简称DOE) | 第30-31页 |
| 3.2 正交试验在电镀工艺参数研究中的应用 | 第31-32页 |
| 3.3 多元回归方法 | 第32-35页 |
| 3.4 MINITAB 在电镀工艺参数研究中的应用 | 第35-37页 |
| 3.5 EXCEL 在多元线性回归中的应用 | 第37-39页 |
| 第四章 参数优化在电镀效率与膜厚预测中的应用实例 | 第39-57页 |
| 4.1 背景说明 | 第39页 |
| 4.2 改善前的电镀质量状况 | 第39-42页 |
| 4.3.电镀工艺参数分布状况 | 第42-43页 |
| 4.4.影响阴极电流效率的工艺参数分析 | 第43-44页 |
| 4.5 试验试剂与仪器 | 第44页 |
| 4.6 试验步骤 | 第44页 |
| 4.7 单一工艺参数对电流效率的影响 | 第44-48页 |
| 4.8 双因素对电流效率的影响 | 第48-50页 |
| 4.9 生产中对膜厚控制预测 | 第50-53页 |
| 4.10 生产中参数控制 | 第53-56页 |
| 4.11 效益评估 | 第56-57页 |
| 第五章 结论及展望 | 第57-58页 |
| 5.1 主要结论 | 第57页 |
| 5.2 后续主要工作 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第60页 |