炭黑填充硅橡胶压敏复合材料电阻松弛初步研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 研究背景 | 第9-20页 |
1.1.1 压力传感器发展概述 | 第9-11页 |
1.1.2 导电高分子复合材料概述 | 第11-13页 |
1.1.3 渗流特性研究现状 | 第13-15页 |
1.1.4 复合材料导电机理研究现状 | 第15-19页 |
1.1.5 导电高分子复合材料黏弹性行为 | 第19-20页 |
1.2 项目来源 | 第20页 |
1.3 研究目的 | 第20-21页 |
第2章 压敏材料制备和微观形貌测试分析 | 第21-25页 |
2.1 炭黑填充硅橡胶制备 | 第21-22页 |
2.1.1 实验原材料及试剂 | 第21页 |
2.1.2 设备及测试仪器 | 第21页 |
2.1.3 制备工艺 | 第21-22页 |
2.2 微观形貌测试分析 | 第22-23页 |
2.3 本章小结 | 第23-25页 |
第3章 压敏材料渗流特性及机理研究 | 第25-31页 |
3.1 渗流特性研究 | 第25-28页 |
3.1.1 实验材料及测试系统 | 第25页 |
3.1.2 压敏复合材料电性能测试 | 第25-26页 |
3.1.3 结果与讨论 | 第26-28页 |
3.2 导电机理研究 | 第28-29页 |
3.3 本章小结 | 第29-31页 |
第4章 压敏材料松弛特性研究 | 第31-61页 |
4.1 压敏材料松弛实验与分析 | 第31-59页 |
4.1.1 材料和试样准备 | 第31页 |
4.1.2 松弛实验测试方法 | 第31-32页 |
4.1.3 复合材料松弛数学拟合公式 | 第32-37页 |
4.1.4 复合材料松弛重复性测定与分析 | 第37-49页 |
4.1.5 复合材料电阻松弛实验测定与分析 | 第49-59页 |
4.2 复合材料松弛特性小结 | 第59页 |
4.3 本章小结 | 第59-61页 |
第5章 总结与展望 | 第61-63页 |
1. 总结 | 第61页 |
2. 工作展望 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
致谢 | 第67页 |