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炭黑填充硅橡胶压敏复合材料电阻松弛初步研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 研究背景第9-20页
        1.1.1 压力传感器发展概述第9-11页
        1.1.2 导电高分子复合材料概述第11-13页
        1.1.3 渗流特性研究现状第13-15页
        1.1.4 复合材料导电机理研究现状第15-19页
        1.1.5 导电高分子复合材料黏弹性行为第19-20页
    1.2 项目来源第20页
    1.3 研究目的第20-21页
第2章 压敏材料制备和微观形貌测试分析第21-25页
    2.1 炭黑填充硅橡胶制备第21-22页
        2.1.1 实验原材料及试剂第21页
        2.1.2 设备及测试仪器第21页
        2.1.3 制备工艺第21-22页
    2.2 微观形貌测试分析第22-23页
    2.3 本章小结第23-25页
第3章 压敏材料渗流特性及机理研究第25-31页
    3.1 渗流特性研究第25-28页
        3.1.1 实验材料及测试系统第25页
        3.1.2 压敏复合材料电性能测试第25-26页
        3.1.3 结果与讨论第26-28页
    3.2 导电机理研究第28-29页
    3.3 本章小结第29-31页
第4章 压敏材料松弛特性研究第31-61页
    4.1 压敏材料松弛实验与分析第31-59页
        4.1.1 材料和试样准备第31页
        4.1.2 松弛实验测试方法第31-32页
        4.1.3 复合材料松弛数学拟合公式第32-37页
        4.1.4 复合材料松弛重复性测定与分析第37-49页
        4.1.5 复合材料电阻松弛实验测定与分析第49-59页
    4.2 复合材料松弛特性小结第59页
    4.3 本章小结第59-61页
第5章 总结与展望第61-63页
    1. 总结第61页
    2. 工作展望第61-63页
参考文献第63-67页
致谢第67页

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