| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外测试现状 | 第9-13页 |
| 1.3 物体的冷却定律 | 第13-14页 |
| 1.4 本文的研究思路与章节安排 | 第14-15页 |
| 第二章 热传导电路模型的建立 | 第15-22页 |
| 2.1 用电路来模拟热传导模型 | 第15页 |
| 2.2 使用电传导来模拟导热的两个类比 | 第15-17页 |
| 2.2.1 使用电阻模拟材料的热阻 | 第15-16页 |
| 2.2.2 使用电容来模拟材料的热容 | 第16-17页 |
| 2.3 热传导路径的具体分析 | 第17-22页 |
| 2.3.1 材料的热容性和热阻性 | 第17-18页 |
| 2.3.2 热传导路径的构成 | 第18-19页 |
| 2.3.3 热传导路径的电路模拟 | 第19页 |
| 2.3.4 热传导路径的电路分析与计算 | 第19-22页 |
| 第三章 各种散热条件下的电路模拟与分析 | 第22-43页 |
| 3.1 线圈温度变化过程模拟电路的参数设计 | 第22-26页 |
| 3.1.1 裸露在空气中的线圈散热模型 | 第22-23页 |
| 3.1.2 完全包裹在单层介质中的线圈散热模型 | 第23-25页 |
| 3.1.3 包裹在两层介质中的线圈散热模型 | 第25-26页 |
| 3.2 模拟线圈温度变化过程的电路运行过程分析 | 第26-31页 |
| 3.2.1 裸露在空气中的线圈升温与降温过程的仿真 | 第27-28页 |
| 3.2.2 在单层介质包裹中的线圈升温和降温的过程仿真 | 第28-30页 |
| 3.2.3 在双层介质包裹中的线圈升温和降温的过程仿真 | 第30-31页 |
| 3.3 模拟线圈工作过程的电路运行结果的数据处理 | 第31-43页 |
| 3.3.1 线圈降温过程拟合 | 第32-35页 |
| 3.3.2 线圈降温过程拟合的修正 | 第35-38页 |
| 3.3.3 数据拟合的替代方式-多项式拟合 | 第38-43页 |
| 第四章 复杂热传导系统的散热过程分析 | 第43-49页 |
| 4.1 复杂热传导系统的设计 | 第43-44页 |
| 4.2 复杂热传导系统运行仿真 | 第44-45页 |
| 4.3 复杂热传导系统中线圈降温过程拟合 | 第45-49页 |
| 第五章 总结 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 附表 | 第52-60页 |
