| 摘 要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 主要符号表 | 第9-12页 |
| 1 引言 | 第12-32页 |
| 1.1 界面传热问题的提出 | 第12-14页 |
| 1.2 课题研究背景、科学意义和必要性 | 第14-16页 |
| 1.3 文献综述(国内外研究状况) | 第16-29页 |
| 1.4 文献综述结论 | 第29-30页 |
| 1.5 论文研究内容和研究方法 | 第30-32页 |
| 2 界面传热的逻辑分析工具--热开关代数 | 第32-49页 |
| 2.1 热开关代数研究背景 | 第32-35页 |
| 2.2 布尔代数 | 第35-38页 |
| 2.3 泛布尔代数 | 第38-41页 |
| 2.4 热开关代数 | 第41-49页 |
| 3 低温固体界面热阻实验及参数测量 | 第49-63页 |
| 3.1 低温固体界面热阻实验及装置 | 第49-53页 |
| 3.2 低温固体界面热阻实验的温度测量 | 第53-57页 |
| 3.3 低温真空测量 | 第57-63页 |
| 4 低温固体界面热阻实验温度控制 | 第63-77页 |
| 4.1 固体材料低温热物性实验温度控制 | 第63-71页 |
| 4.2 G-M制冷机辐射屏温度随动控制 | 第71-77页 |
| 5 低温固体三维界面热阻仿真模型研究 | 第77-94页 |
| 5.1 低温固体界面传热过程的辨识建模原理 | 第77-84页 |
| 5.2 氮化铝(AlN)和高温超导材料Bi2223界面热阻的逻辑辨识建模 | 第84-86页 |
| 5.3 氮化铝与铜界面热阻回归分析仿真模型 | 第86-91页 |
| 5.4 氮化铝和铜界面热阻最小二乘仿真模型 | 第91-94页 |
| 6 低温固体界面传热过程计算机仿真研究 | 第94-114页 |
| 6.1 传统低温固体界面传热理论模型仿真 | 第94-101页 |
| 6.2 低温固体界面传热过程逻辑辨识模型仿真 | 第101-108页 |
| 6.3 低温固体界面传热的可视化仿真研究 | 第108-114页 |
| 7 全文总结和展望 | 第114-118页 |
| 7.1 全文总结 | 第114-116页 |
| 7.2 展望 | 第116-118页 |
| 致 谢 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-138页 |
| 附录1 作者在攻读博士学位期间发表的论文 | 第138-139页 |
| 附录2 Bi2223与AlN之间低温界面热阻实验数据 | 第139页 |