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利用陶瓷抛光废料制备抛光砖的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-30页
   ·引言第11-12页
   ·陶瓷废料的来源及利用第12-17页
     ·陶瓷废料的来源与分类第12-13页
     ·国内外技术发展现状与趋势第13-17页
   ·瓷质抛光砖用原料第17-22页
     ·矿物类原料第17-19页
     ·氧化物类原料第19-22页
   ·陶瓷砖的分类和制备工艺第22-28页
     ·陶瓷砖的分类第22-24页
     ·陶瓷砖的制备工艺第24-26页
     ·制备工艺对瓷砖强度的影响第26-28页
   ·本课题的研究目的、意义和主要研究内容第28-30页
     ·研究的目的和意义第28页
     ·本课题研究内容第28-30页
第二章 实验工艺和测试表征第30-38页
   ·实验原料和设备第30-31页
     ·实验原料第30-31页
     ·实验仪器和设备第31页
   ·工艺流程第31-33页
     ·实验工艺流程第31-32页
     ·生产中试工艺流程第32-33页
   ·测试和表征第33-38页
     ·吸水率和体积密度的测定第33-34页
     ·干燥烧成收缩率的测定第34-35页
     ·机械强度的测定第35页
     ·球磨细度测定方法第35-36页
     ·泥浆粘度测量方法第36页
     ·化学成分分析第36页
     ·金相显微结构分析第36页
     ·粒度分析第36页
     ·X-射线衍射分析第36-37页
     ·差热分析和热重分析第37页
     ·红外分析第37页
     ·热膨胀系数的测定第37-38页
第三章 陶瓷抛光废料的性能分析第38-54页
   ·抛光废料的成分分析第38-43页
     ·化学成分分析第38-39页
     ·金相显微结构分析第39页
     ·XRD分析第39-40页
     ·TG-DSC分析第40-42页
     ·红外吸收光谱分析第42页
     ·粒度分析第42-43页
   ·抛光废料的烧成性能分析第43-47页
     ·烧成温度对抛光废料体积密度的影响第43-44页
     ·烧成温度对抛光废料烧成收缩和吸水率的影响第44-46页
     ·烧成温度对抛光废料显微结构的影响第46-47页
   ·抛光废料的发泡原因第47-52页
     ·有机物发泡的可能性第47页
     ·氯氧镁水泥发泡的可能性第47-48页
     ·SiC发泡的可能性第48-49页
     ·SiC发泡可能性的验证第49-52页
 本章小结第52-54页
第四章 利用抛光废料制备抛光砖的研究第54-67页
   ·原料配方对制备抛光砖的影响第54-59页
     ·实验基础配方第54-55页
     ·原料配方的单因素分析第55-59页
   ·无机添加剂的选择第59-63页
     ·A的作用第59-61页
     ·B的作用第61-62页
     ·C的作用第62-63页
   ·工艺及烧成制度对抑制发泡的影响第63-65页
     ·颗粒细度的影响第63-64页
     ·保温时间的影响第64-65页
 本章小结第65-67页
第五章 抛光废料基底抛光砖的制备第67-75页
   ·抛光废料基底抛光砖配方的确定第67-70页
     ·抛光砖配方的设计第67-68页
     ·抛光砖配方的确定第68-70页
   ·抛光废料基底抛光砖生产制度的调整第70-72页
     ·球磨时间第70页
     ·成型压力第70-71页
     ·烧成制度第71-72页
   ·抛光废料基底抛光砖的性能测试第72-74页
     ·性能测试分析第72页
     ·XRD分析第72-73页
     ·扫描电镜分析第73-74页
 本章小结第74-75页
结论第75-77页
参考文献第77-82页
攻读学位期间申请的专利第82-83页
致谢第83-84页
附表第84页

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