摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第8-20页 |
1.1 引言 | 第8-9页 |
1.2 热管理材料 | 第9-12页 |
1.2.1 热管理材料发展简介 | 第9-10页 |
1.2.2 先进热管理材料的发展趋势 | 第10-12页 |
1.3 Diamond/Cu复合材料的制备 | 第12-15页 |
1.3.1 Diamond/Cu复合材料的制备方法 | 第12-13页 |
1.3.2 Diamond/Cu复合材料的的国内外研究现状 | 第13-15页 |
1.4 Diamond/Cu复合材料的界面研究 | 第15-19页 |
1.4.1 界面对复合材料的导热性能的作用 | 第15页 |
1.4.2 Diamond/Cu复合材料的界面研究现状 | 第15-18页 |
1.4.3 改善Diamond/Cu复合材料界面的方法 | 第18-19页 |
1.5 本文的研究内容及目的 | 第19-20页 |
第2章 实验方案 | 第20-27页 |
2.1 实验材料及设备 | 第20-21页 |
2.1.1 实验材料 | 第20页 |
2.1.2 实验设备 | 第20-21页 |
2.2 工艺流程 | 第21-22页 |
2.3 Diamond/Cu复合材料的制备 | 第22-23页 |
2.3.1 金刚石盐浴镀W | 第22页 |
2.3.2 金刚石W粉掺杂 | 第22-23页 |
2.4 Diamond/Cu复合材料的界面表征及热导率测试 | 第23-27页 |
2.4.1Diamond/Cu复合材料的界面调控方案 | 第23页 |
2.4.2Diamond/Cu复合材料SEM、EDS及XRD分析 | 第23页 |
2.4.3Diamond/Cu复合材料的热导率测试 | 第23-25页 |
2.4.4 金刚石镀层厚度计算 | 第25-27页 |
第3章 金刚石镀W及复合材料界面调控研究 | 第27-43页 |
3.1 镀W的生长机理 | 第27-30页 |
3.1.1 盐浴镀W工艺 | 第27页 |
3.1.2 镀W时间对镀层影响 | 第27-29页 |
3.1.3 不同镀W时间的物相分析 | 第29-30页 |
3.2 Diamond/Cu复合材料的界面数量调控研究 | 第30-35页 |
3.2.1 不同界面数量的Diamond/Cu复合材料 | 第30-32页 |
3.2.2 不同界面数量Diamond/Cu复合材料界面热阻计算 | 第32-34页 |
3.2.3 不同界面数量Diamond/Cu复合材料的热导率 | 第34-35页 |
3.3 Diamond/Cu复合材料的界面层厚度调控研究 | 第35-42页 |
3.3.1 镀层厚度对Diamond/Cu复合材料的组织影响 | 第35-37页 |
3.3.2 Diamond/Cu复合材料的界面元素分析 | 第37-39页 |
3.3.3 镀层厚度对Diamond/Cu复合材料的界面热阻影响 | 第39-40页 |
3.3.4 镀层厚度对Diamond/Cu复合材料的热导率影响 | 第40-42页 |
3.4 本章小结 | 第42-43页 |
第4章 掺杂法制备Diamond/Cu复合材料的界面及性能研究 | 第43-60页 |
4.1 W粉掺杂制备Diamond/Cu复合材料 | 第43-44页 |
4.2 不同W掺杂量的复合材料界面结合 | 第44-48页 |
4.2.1 不同W掺杂量的Diamond/Cu复合材料组织形貌 | 第44-45页 |
4.2.2 不同W掺杂量的Diamond/Cu复合材料的界面结合状态 | 第45-47页 |
4.2.3 不同W掺杂量的Diamond/Cu复合材料的断.形貌 | 第47-48页 |
4.3 Diamond/Cu复合材料的界面界面反应研究 | 第48-54页 |
4.3.1 碳化钨在界面处的分布 | 第48-49页 |
4.3.2 Diamond/Cu复合材料的界面物相分析 | 第49-52页 |
4.3.3 Diamond/Cu复合材料的界面反应 | 第52-54页 |
4.4 界面对Diamond/Cu复合材料性能影响 | 第54-57页 |
4.4.1 界面结合对Diamond/Cu复合材料抗弯强度的影响 | 第54-55页 |
4.4.2 界面结合对Diamond/Cu复合材料热扩散系数的影响 | 第55-56页 |
4.4.3 界面结合对Diamond/Cu复合材料的热导率影响 | 第56-57页 |
4.5 不同改性方法制备Diamond/Cu复合材料性能对比 | 第57-58页 |
4.6 本章小结 | 第58-60页 |
结论 | 第60-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |