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Diamond/Cu复合材料的界面调控及导热性能研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第1章 绪论第8-20页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 热管理材料第9-12页
        1.2.1 热管理材料发展简介第9-10页
        1.2.2 先进热管理材料的发展趋势第10-12页
    1.3 Diamond/Cu复合材料的制备第12-15页
        1.3.1 Diamond/Cu复合材料的制备方法第12-13页
        1.3.2 Diamond/Cu复合材料的的国内外研究现状第13-15页
    1.4 Diamond/Cu复合材料的界面研究第15-19页
        1.4.1 界面对复合材料的导热性能的作用第15页
        1.4.2 Diamond/Cu复合材料的界面研究现状第15-18页
        1.4.3 改善Diamond/Cu复合材料界面的方法第18-19页
    1.5 本文的研究内容及目的第19-20页
第2章 实验方案第20-27页
    2.1 实验材料及设备第20-21页
        2.1.1 实验材料第20页
        2.1.2 实验设备第20-21页
    2.2 工艺流程第21-22页
    2.3 Diamond/Cu复合材料的制备第22-23页
        2.3.1 金刚石盐浴镀W第22页
        2.3.2 金刚石W粉掺杂第22-23页
    2.4 Diamond/Cu复合材料的界面表征及热导率测试第23-27页
        2.4.1Diamond/Cu复合材料的界面调控方案第23页
        2.4.2Diamond/Cu复合材料SEM、EDS及XRD分析第23页
        2.4.3Diamond/Cu复合材料的热导率测试第23-25页
        2.4.4 金刚石镀层厚度计算第25-27页
第3章 金刚石镀W及复合材料界面调控研究第27-43页
    3.1 镀W的生长机理第27-30页
        3.1.1 盐浴镀W工艺第27页
        3.1.2 镀W时间对镀层影响第27-29页
        3.1.3 不同镀W时间的物相分析第29-30页
    3.2 Diamond/Cu复合材料的界面数量调控研究第30-35页
        3.2.1 不同界面数量的Diamond/Cu复合材料第30-32页
        3.2.2 不同界面数量Diamond/Cu复合材料界面热阻计算第32-34页
        3.2.3 不同界面数量Diamond/Cu复合材料的热导率第34-35页
    3.3 Diamond/Cu复合材料的界面层厚度调控研究第35-42页
        3.3.1 镀层厚度对Diamond/Cu复合材料的组织影响第35-37页
        3.3.2 Diamond/Cu复合材料的界面元素分析第37-39页
        3.3.3 镀层厚度对Diamond/Cu复合材料的界面热阻影响第39-40页
        3.3.4 镀层厚度对Diamond/Cu复合材料的热导率影响第40-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第4章 掺杂法制备Diamond/Cu复合材料的界面及性能研究第43-60页
    4.1 W粉掺杂制备Diamond/Cu复合材料第43-44页
    4.2 不同W掺杂量的复合材料界面结合第44-48页
        4.2.1 不同W掺杂量的Diamond/Cu复合材料组织形貌第44-45页
        4.2.2 不同W掺杂量的Diamond/Cu复合材料的界面结合状态第45-47页
        4.2.3 不同W掺杂量的Diamond/Cu复合材料的断.形貌第47-48页
    4.3 Diamond/Cu复合材料的界面界面反应研究第48-54页
        4.3.1 碳化钨在界面处的分布第48-49页
        4.3.2 Diamond/Cu复合材料的界面物相分析第49-52页
        4.3.3 Diamond/Cu复合材料的界面反应第52-54页
    4.4 界面对Diamond/Cu复合材料性能影响第54-57页
        4.4.1 界面结合对Diamond/Cu复合材料抗弯强度的影响第54-55页
        4.4.2 界面结合对Diamond/Cu复合材料热扩散系数的影响第55-56页
        4.4.3 界面结合对Diamond/Cu复合材料的热导率影响第56-57页
    4.5 不同改性方法制备Diamond/Cu复合材料性能对比第57-58页
    4.6 本章小结第58-60页
结论第60-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间发表的论文第66-67页
致谢第67-68页

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