摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-14页 |
1.1 课题研究的背景和意义 | 第9-10页 |
1.2 接触网电连接线夹温度监测的研究现状 | 第10-11页 |
1.3 微弱信号的检测方法 | 第11-12页 |
1.4 本文研究内容 | 第12-14页 |
第二章 红外测温原理及系统方案设计 | 第14-21页 |
2.1 接触线电连接线夹 | 第14-15页 |
2.2 红外测温原理 | 第15-16页 |
2.2.1 普朗克辐射公式 | 第15页 |
2.2.2 斯蒂芬-波尔兹曼定律 | 第15-16页 |
2.2.3 各类测温方法的比较 | 第16页 |
2.3 温度传感器的类型和选取 | 第16-19页 |
2.4 温度监测系统的方案设计 | 第19-20页 |
2.4.1 现有的温度监测系统 | 第19-20页 |
2.4.2 系统方案的改进 | 第20页 |
2.5 本章小结 | 第20-21页 |
第三章 接触线电连接线夹温度场分析 | 第21-30页 |
3.1 电连接线夹温度场分析 | 第21-22页 |
3.1.1 接触线 | 第21-22页 |
3.1.2 接触线电连接线夹本体 | 第22页 |
3.2 接触线电连接线夹仿真模型 | 第22-26页 |
3.2.1 稳态热分析 | 第22-23页 |
3.2.2 接触线电连接线夹数学模型 | 第23页 |
3.2.3 接触线电连接线夹三维建模 | 第23-24页 |
3.2.4 稳态热分析基本步骤 | 第24-26页 |
3.3 接触线电连接线夹内部温度场仿真分析 | 第26-29页 |
3.3.1 不同电流条件下的仿真分析 | 第26-27页 |
3.3.2 不同接触电阻条件下的仿真分析 | 第27-29页 |
3.4 本章小结 | 第29-30页 |
第四章 伪随机序列检测方法研究 | 第30-45页 |
4.1 m序列 | 第30-33页 |
4.1.1 m序列的产生 | 第30-31页 |
4.1.2 m序列的基本性质 | 第31页 |
4.1.3 m序列的自相关函数 | 第31-32页 |
4.1.4 m序列参数选择 | 第32-33页 |
4.2 基于伪随机m序列的微弱温度信号检测 | 第33-36页 |
4.2.1 相关函数 | 第33-34页 |
4.2.2 伪随机信号相关辨识 | 第34-35页 |
4.2.3 伪随机m序列相关检测原理 | 第35-36页 |
4.3 微弱温度信号测量的仿真设计 | 第36-42页 |
4.3.1 m序列的选取 | 第37页 |
4.3.2 m序列的延时电路 | 第37-38页 |
4.3.3 模拟含噪声的输入信号 | 第38-40页 |
4.3.4 信号处理与滤波 | 第40-42页 |
4.4 微弱温度信号测量的仿真设计结果分析 | 第42-44页 |
4.5 本章小结 | 第44-45页 |
第五章 系统软硬件设计 | 第45-62页 |
5.1 伪随机序列发生器 | 第45-46页 |
5.2 信号调理电路与系统电源设计 | 第46-48页 |
5.2.1 信号调理电路 | 第46-47页 |
5.2.2 系统电源设计 | 第47-48页 |
5.3 控制系统设计 | 第48-50页 |
5.3.1 PID控制原理 | 第48-49页 |
5.3.2 数字PID控制 | 第49-50页 |
5.4 系统控制与数据处理 | 第50-55页 |
5.4.1 DSP硬件系统设计 | 第51-53页 |
5.4.2 数据处理 | 第53-55页 |
5.5 无线通信系统设计和LabVIEW上位机开发 | 第55-61页 |
5.5.1 通信方案的设计 | 第55-56页 |
5.5.2 ZigBee无线通信软件设计 | 第56-59页 |
5.5.3 DSP串口通信 | 第59-60页 |
5.5.4 基于LabVIEW上位机的软件开发 | 第60-61页 |
5.6 本章小结 | 第61-62页 |
第六章 系统的性能调试及结果分析 | 第62-68页 |
6.1 传感器主要性能测试 | 第62-64页 |
6.2 系统硬件电路与上位机界面 | 第64-65页 |
6.3 实验结果分析 | 第65-67页 |
6.4 本章小结 | 第67-68页 |
第七章 结论与展望 | 第68-70页 |
7.1 结论 | 第68-69页 |
7.2 展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
个人简历、在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |