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电镀锡组合软熔温度控制模型研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究背景及意义第9页
    1.2 国内外的发展状况第9-11页
        1.2.1 国外的发展状况第9-10页
        1.2.2 国内的发展状况第10-11页
    1.3 国内电镀锡软熔技术现状第11-13页
    1.4 电镀锡的生产工艺第13-14页
    1.5 本文主要内容及章节安排第14-16页
第二章 电镀锡组合软熔控制系统的研究第16-27页
    2.1 电镀锡组合软熔温度控制目标第16-17页
        2.1.1 电镀锡组合软熔温度控制目标第16页
        2.1.2 电镀锡组合软熔加热曲线第16-17页
    2.2 冷轧厂 1420mm冷轧软熔设备配置第17-19页
        2.2.1 冷轧厂 1420mm冷轧软熔设备组成第17-19页
        2.2.2 电镀锡组合软熔温度控制系统特点第19页
    2.3 电镀锡组合软熔单回路控制系统分析第19-22页
        2.3.1 反馈控制的工作原理第20-21页
        2.3.2 单回路闭环温度控制系统第21-22页
    2.4 带前馈控制的电镀锡组合软熔控制系统分析第22-26页
        2.4.1 前馈控制的工作原理第22-23页
        2.4.2 前馈-反馈的工作原理第23-25页
        2.4.3 带前馈模式的温度控制系统第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 组合软熔温度控制数学模型的建立第27-36页
    3.1 数学模型第27-28页
        3.1.1 数学模型的描述第27-28页
        3.1.2 数学建模方法第28页
    3.2 传热学的基本理论概念第28-31页
        3.2.1 热辐射第29页
        3.2.2 对流换热第29-30页
        3.2.3 热传导第30-31页
    3.3 电阻软熔温度数学模型的建立第31-33页
        3.3.1 电阻软熔加热热量分析计算第31页
        3.3.2 电阻软熔散热计算第31-33页
    3.4 感应软熔温度数学模型的建立第33-35页
        3.4.1 感应软熔加热热量计算第33-34页
        3.4.2 感应软熔散热温降计算第34-35页
    3.5 本章小结第35-36页
第四章 基于LabVIEW的组合软熔温度模型设计第36-50页
    4.1 组合软熔温度模型第36-39页
        4.1.1 LabVIEW软件概述第36-38页
        4.1.2 温度模型设计流程第38-39页
    4.2 组合软熔温度模型前面板设计第39-43页
        4.2.1 设计原则第39-40页
        4.2.2 组合软熔温度模型登录界面设计第40-41页
        4.2.3 组合软熔温度模型操作界面设计第41-43页
    4.3 组合软熔温度模型后面板设计第43-49页
        4.3.1 设计原则第43-45页
        4.3.2 程序设计流程第45页
        4.3.3 主模块设计第45-49页
    4.4 温度模型的优缺点第49页
    4.5 本章小结第49-50页
第五章 温度模型优化及现场实验第50-58页
    5.1 南京某钢铁冷轧厂 1420mm镀锡冷轧机组软熔温度测量实验第50-53页
        5.1.1 实验目的第50页
        5.1.2 实验地点第50-51页
        5.1.3 实验工具第51页
        5.1.5 带钢温度测量步骤第51页
        5.1.6 测量结果第51-53页
    5.2 生产现场结果分析第53-56页
    5.3 软熔出口位置温度实测值与温度模型计算值的比较第56-57页
    5.4 本章小结第57-58页
第六章 总结与展望第58-60页
    6.1 全文工作总结第58页
    6.2 工作展望第58-60页
参考文献第60-63页
附录A 图表清单第63-65页
致谢第65页

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