高导热片状石墨/铝复合材料的制备
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·电子封装用金属基材料 | 第10-11页 |
| ·轻质电子封装用金属基复合材料 | 第11-13页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料研究现状 | 第13-18页 |
| ·高导热片状石墨的特征 | 第13页 |
| ·高导热片状石墨/铝的制备方法 | 第13-18页 |
| ·C/Al复合材料制备的影响因素 | 第18-21页 |
| ·石墨晶体结构对制备的影响 | 第18-19页 |
| ·结合界面对制备的影响 | 第19-20页 |
| ·C/Al复合材料的导热机制对制备的影响 | 第20-21页 |
| ·选题目的与意义 | 第21-22页 |
| 2 研究内容与实验方法 | 第22-27页 |
| ·实验内容 | 第22页 |
| ·实验方法 | 第22-23页 |
| ·实验原料 | 第22页 |
| ·实验设备 | 第22-23页 |
| ·复合材料性能测试 | 第23-25页 |
| ·复合材料微观结构分析与表征 | 第25-26页 |
| ·技术路线 | 第26-27页 |
| 3 片状石墨的分析与表征 | 第27-35页 |
| ·石墨的性质 | 第27-28页 |
| ·片状石墨的形貌分析 | 第28-29页 |
| ·片状石墨的石墨化度分析 | 第29-31页 |
| ·石墨材料的性能分析 | 第31-32页 |
| ·片状石墨的粒度分析 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 4 高导热片状石墨/铝复合材料的设计与制备 | 第35-44页 |
| ·材料的设计 | 第35-37页 |
| ·材料设计的一般过程 | 第35页 |
| ·材料的设计过程 | 第35-37页 |
| ·制备工艺的选择 | 第37-38页 |
| ·混粉工艺参数设计 | 第38-40页 |
| ·片状石墨/铝复合材料原料准备 | 第38-39页 |
| ·混粉时间的确定 | 第39-40页 |
| ·烧结工艺参数设计 | 第40-43页 |
| ·烧结温度的确定 | 第40-42页 |
| ·烧结压力的确定 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 5 高导热片状石墨/铝复合材料的微观组织分析 | 第44-56页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的金相分析 | 第44-46页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的显微组织分析 | 第46-48页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的物相分析 | 第48-52页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的微观结构分析 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 6 高导热片状石墨/铝复合材料的性能评价 | 第56-62页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的密度与致密度 | 第56-57页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的热导率 | 第57-59页 |
| ·高导热片状石墨/铝复合材料的热膨胀系数 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
