| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| ·课题背景及研究目的 | 第10-11页 |
| ·国内外的研究现状 | 第11-19页 |
| ·Cu-Sn金属间化合物的晶体结构研究 | 第11页 |
| ·多晶铜和单晶铜界面Cu_6Sn_5晶粒的形貌和取向研究 | 第11-14页 |
| ·焊点界面IMCs生长动力学研究 | 第14-15页 |
| ·焊点界面IMCs表面纳米Ag_3Sn颗粒的研究 | 第15页 |
| ·微小焊点力学行为研究 | 第15-19页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 材料及实验方法 | 第21-28页 |
| ·实验过程概述 | 第21页 |
| ·实验材料和设备 | 第21-22页 |
| ·实验材料 | 第21-22页 |
| ·实验设备 | 第22页 |
| ·试样制备及实验方法 | 第22-25页 |
| ·钎焊及老化 | 第22-23页 |
| ·SEM形貌观察试样制备 | 第23页 |
| ·EBSD试样制备及测试 | 第23-24页 |
| ·纳米压痕测试 | 第24-25页 |
| ·晶体取向测试及分析原理 | 第25-27页 |
| ·EBSD技术的工作原理 | 第25页 |
| ·晶体取向坐标的建立 | 第25-26页 |
| ·晶体取向图像表示原理 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 SAC/Cu界面IMCs形貌及生长动力学研究 | 第28-48页 |
| ·SAC/Cu界面IMCs形貌观察 | 第28-35页 |
| ·重熔温度对界面IMCs形貌的影响 | 第28-30页 |
| ·重熔时间对界面IMCs形貌的影响 | 第30-32页 |
| ·冷却速度对界面IMCs形貌的影响 | 第32-33页 |
| ·等温老化对界面IMCs形貌的影响 | 第33-35页 |
| ·界面IMCs厚度计算及生长动力学研究 | 第35-43页 |
| ·Cu-Sn系统固-液反应过程及界面IMCs生长动力学 | 第35-41页 |
| ·Cu-Sn系统固态反应过程及界面IMCs生长动力学 | 第41-43页 |
| ·界面Cu_6Sn_5表面纳米Ag_3Sn颗粒的吸附现 | 第43-47页 |
| ·纳米Ag_3Sn颗粒形貌及影响因素 | 第43-45页 |
| ·纳米Ag_3Sn颗粒的形成机制 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 SAC/Cu界面Cu_6Sn_5的取向分析 | 第48-71页 |
| ·SAC/多晶Cu界面Cu_6Sn_5取向分析 | 第48-52页 |
| ·多晶铜上250℃扇贝状Cu_6Sn_5取向分析 | 第48-50页 |
| ·多晶铜上300℃不规则棱柱状Cu_6Sn_5取向分析 | 第50页 |
| ·多晶铜上不同形态Cu_6Sn_5晶粒的取向差角分析 | 第50-52页 |
| ·SAC/单晶Cu界面Cu_6Sn_5取向分析 | 第52-69页 |
| ·(001)和(111)单晶铜取向确认分析 | 第53-54页 |
| ·单晶铜上250℃扇贝状Cu_6Sn_5取向分析 | 第54-56页 |
| ·单晶铜上300℃规则棱柱状Cu_6Sn_5取向分析 | 第56-62页 |
| ·单晶铜界面Cu_6Sn_5晶粒取向差角分析 | 第62-65页 |
| ·老化对单晶铜上规则棱柱状Cu_6Sn_5取向的影响 | 第65-66页 |
| ·单晶铜界面Cu_6Sn_5晶粒取向结果讨论 | 第66-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 Cu_6Sn_5晶体的性能各向异性研究 | 第71-83页 |
| ·Cu_6Sn_5晶粒形貌与取向的关系 | 第71-72页 |
| ·Cu_6Sn_5中空结构的形成机理 | 第72-75页 |
| ·Cu_6Sn_5晶体弹性各向异性研究 | 第75-79页 |
| ·Cu_6Sn_5晶体塑性各向异性研究 | 第79-82页 |
| ·施密特(Schmid)定律 | 第79-80页 |
| ·界面Cu_6Sn_5晶粒的Schmid因子分布与计算 | 第80-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
