基于三合一方案的GPON光模块的研究与设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| ·国内外光通信市场发展现状和趋势 | 第8-10页 |
| ·本课题研究的背景和意义 | 第10页 |
| ·本文主要研究内容和创新点 | 第10-12页 |
| 第2章 PON 接入技术和光模块工作原理 | 第12-21页 |
| ·无源光网络接入技术 | 第12-15页 |
| ·PON 网络技术发展 | 第12-14页 |
| ·GPON 接入技术 | 第14-15页 |
| ·光模块工作原理 | 第15-20页 |
| ·光模块发射机内部结构和工作原理 | 第15-18页 |
| ·光模块接收机内部结构和工作原理 | 第18-20页 |
| ·光模块 MCU 控制部分 | 第20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 GPON 光模块的方案设计与具体实现 | 第21-50页 |
| ·GPON 光模块的方案设计 | 第22-37页 |
| ·CS6721 主控芯片 | 第22-35页 |
| ·APD 升压控制芯片 MAX15059 | 第35-36页 |
| ·双向光学组件 BOSA | 第36-37页 |
| ·E2PROM 存储器 AT24C64 | 第37页 |
| ·GPON 光模块的硬件电路 | 第37-43页 |
| ·SFF 2×10 插孔外围电路 | 第38-39页 |
| ·主控制芯片外围电路 | 第39-40页 |
| ·APD 升压电路及原理 | 第40-41页 |
| ·E~2PROM 存储器外围电路 | 第41-42页 |
| ·BOSA 外围电路 | 第42-43页 |
| ·PCB 布局设计规则 | 第43-45页 |
| ·印刷电路板分层规则 | 第43-44页 |
| ·接地与过孔的设计 | 第44页 |
| ·电源与信号完整性 | 第44-45页 |
| ·GPON 光模块的下位软件设计 | 第45-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 GPON 模块的调试与测试分析 | 第50-61页 |
| ·调试和测试系统平台 | 第50-52页 |
| ·光模块调试流程 | 第52-56页 |
| ·需要测试的性能指标 | 第56-57页 |
| ·测试结果和分析 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 总结和展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65-66页 |
| 附录 2 主要英文缩写语对照表 | 第66-67页 |
| 附录 3 下位程序部分代码 | 第67页 |
