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半导体制冷片的绝热补偿评测方法及系统的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·研究背景第10-11页
   ·研究现状第11-13页
     ·制冷片材料的研究第11-12页
     ·制冷片构造和制冷的研究第12-13页
   ·半导体制冷片检测设备第13-14页
   ·提出绝热补偿评测方法第14-15页
   ·本文的主要工作第15-17页
第二章 半导体制冷的绝热补偿方法第17-26页
   ·半导体制冷原理第17-18页
   ·制冷片的产冷量第18-19页
   ·制冷片特性分析第19-21页
   ·传统的测量方法第21-23页
     ·传统的测量方法第21-22页
     ·传统方法的误差计算第22-23页
   ·本文提出的测量方案第23-26页
     ·系统组成及测量方法第23-24页
     ·误差计算第24-26页
第三章 半导体制冷片评估系统的硬件设计第26-39页
   ·半导体制冷片评估系统的组成第26页
   ·测控系统的测控原理第26-27页
   ·硬件各部分的选型第27-39页
     ·单片机的选择第27页
     ·加热片的选择第27-28页
     ·电源的设计第28-33页
     ·干燥剂的选择与作用第33页
     ·隔热材料的选择第33-34页
     ·温度检测元件的选择第34-37页
     ·风机和散热片的选择第37-39页
第四章 系统的评测和控制算法第39-54页
   ·评测方法第39-45页
     ·半导体制冷技术涉及的效应第39-41页
     ·电流和电压的测量第41-42页
     ·、Kt、Rt、优值系数 Z 和制冷系数 COP 的计算第42-44页
     ·对统计数据的选择第44-45页
   ·控制算法第45-54页
     ·模糊-PID 控制器的设计第45页
     ·模糊控制器的结构选择第45-46页
     ·模糊规则的选取第46-47页
     ·确定语言值的隶属度函数第47-49页
     ·建立模糊控制规则第49-51页
     ·模糊推理和模糊判决第51-54页
第五章 软件设计与实验结果第54-62页
   ·软件概述第54页
   ·程序模块及流程图第54-57页
     ·主程序部分第54-55页
     ·温度的采集第55-56页
     ·模糊 PID 控制算法程序第56-57页
   ·软件设计与界面第57-58页
   ·计算及测试结果第58-62页
     ·计算结果第58-59页
     ·实验结果第59-62页
第六章 总结与展望第62-63页
参考文献第63-66页
致谢第66-67页
附录A:攻读学位期间发表的论文、所获专利及参与项目第67页

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