| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·化学镀铜的研究现状及发展趋势 | 第11-15页 |
| ·化学镀铜的基本原理 | 第12页 |
| ·化学镀铜的研究现状及发展趋势 | 第12-14页 |
| ·乙醛酸化学镀铜的研究现状及发展趋势 | 第14-15页 |
| ·课题研究的目的、意义及主要内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验及检测方法 | 第16-22页 |
| ·实验材料、试剂及仪器 | 第16页 |
| ·化学镀铜实验的基本工艺流程 | 第16-19页 |
| ·镀层结构及性能测试方法 | 第19-21页 |
| ·镀层沉积速度的测定 | 第19-20页 |
| ·镀层导电性的测定 | 第20页 |
| ·镀层结合力的测定 | 第20页 |
| ·镀层的结构与组成测试 | 第20-21页 |
| ·镀液电化学性能测试 | 第21-22页 |
| 第3章 以乙醛酸为还原剂化学镀铜工艺优化研究 | 第22-48页 |
| ·以乙醛酸为还原剂化学镀铜体系基础溶液优化 | 第22-25页 |
| ·络合剂的选择与优化 | 第22-24页 |
| ·乙醛酸用量的优化 | 第24-25页 |
| ·添加剂对乙醛酸化学镀铜的作用和影响研究 | 第25-32页 |
| ·添加剂对乙醛酸化学镀铜的影响 | 第25-31页 |
| ·化学镀铜复合添加剂的优化研究 | 第31-32页 |
| ·工艺条件对化学镀铜的影响 | 第32-34页 |
| ·温度对化学镀铜的影响 | 第32-33页 |
| ·pH值对化学镀铜的影响 | 第33-34页 |
| ·以乙醛酸为还原剂的化学镀铜溶液维护 | 第34-43页 |
| ·镀液中CuS04及乙醛酸含量的测定方法 | 第35-38页 |
| ·物料消耗规律 | 第38-39页 |
| ·补加实验 | 第39-43页 |
| ·应用 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 镀液成分及工艺条件对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第48-64页 |
| ·基础镀液中乙醛酸及络合剂对电极过程的影响 | 第48-49页 |
| ·添加剂对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第49-56页 |
| ·2,2'-联吡啶对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第50-52页 |
| ·亚铁氰化钾对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第52-54页 |
| ·聚乙二醇对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第54-56页 |
| ·工艺条件对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第56-60页 |
| ·温度对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第56-58页 |
| ·pH值对电极过程及镀层形貌和结构的影响 | 第58-60页 |
| ·电磁场对镀层形貌和结构的影响 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 后记 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间论文发表及科研情况 | 第71页 |