激光烧结制备电子封装用钨铜复合材料
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 主要符号说明 | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·激光快速制备工艺 | 第9-13页 |
| ·选择性激光烧结 | 第10-11页 |
| ·直接激光烧结技术 | 第11页 |
| ·激光涂覆制造技术 | 第11-12页 |
| ·粉末压坯法激光烧结 | 第12-13页 |
| ·电子封装材料 | 第13-15页 |
| ·封装材料的分类及性能要求 | 第14-15页 |
| ·理想中的电子封装材料应该满足的基本要求 | 第15-17页 |
| ·钨铜复合材料的基本现状 | 第17-21页 |
| ·钨、铜二者物理性能 | 第18页 |
| ·机械合金化法制备钨铜复合材料 | 第18-19页 |
| ·粉末冶金法制备钨铜复合材料 | 第19-20页 |
| ·其他方法制备钨铜复合材料 | 第20-21页 |
| 第二章 粉体设计 | 第21-24页 |
| ·钨铜复合材料性能参数的计算和各组分配比选择 | 第21-23页 |
| ·钨铜复合材料热膨胀系数的设计 | 第21-22页 |
| ·钨铜复合材料导热系数的设计 | 第22页 |
| ·钨铜复合材料密度的设计 | 第22-23页 |
| ·激光加工的工艺选择 | 第23-24页 |
| 第三章 钨粉化学镀铜 | 第24-32页 |
| ·钨粉化学镀铜实验原理 | 第25页 |
| ·钨粉化学镀铜的热力学原理 | 第25-26页 |
| ·化学镀铜的动力学 | 第26-27页 |
| ·实验过程 | 第27-29页 |
| ·实验设备与试剂准备 | 第27-28页 |
| ·操作过程 | 第28-29页 |
| ·实验结果与讨论 | 第29-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第四章 激光烧结制备钨铜复合材料 | 第32-49页 |
| ·粉末配比选择 | 第32页 |
| ·激光工艺选择 | 第32-33页 |
| ·实验材料与设备 | 第33-34页 |
| ·激光烧结 | 第34-38页 |
| ·激光烧结结果 | 第38-42页 |
| ·后续性能测试 | 第42-48页 |
| ·致密度测试 | 第42-44页 |
| ·导热系数测试 | 第44-46页 |
| ·热膨胀系数测试 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第五章 激光烧结制备钨铜材料的温度场模拟 | 第49-59页 |
| ·钨铜激光烧结的温度场有限元模型 | 第49-55页 |
| ·温度场的热传导控制方程 | 第50页 |
| ·激光烧结温度场模拟过程 | 第50-51页 |
| ·移动高斯热源的处理 | 第51-52页 |
| ·混合粉末的非线性处理 | 第52-55页 |
| ·激光烧结的有限元模型的建立 | 第55页 |
| ·激光烧结温度场模拟与结果分析 | 第55-58页 |
| ·对熔化/凝固相变潜热的处理 | 第55-56页 |
| ·表面单元效应的处理 | 第56页 |
| ·激光烧结的温度场模拟结果 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·结论 | 第59页 |
| ·展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
