三角测量法及其在锡膏测厚中的应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 引言 | 第8-17页 |
| ·研究对象及背景 | 第8-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-14页 |
| ·本文主要研究内容和框架 | 第14-17页 |
| 第2章 SPI 系统测量原理与模型 | 第17-27页 |
| ·SPI 系统测量原理 | 第17-20页 |
| ·激光测量原理 | 第17-19页 |
| ·锡膏测厚原理 | 第19-20页 |
| ·系统测量模型的构建 | 第20-26页 |
| ·相机成像模型的构建 | 第21-24页 |
| ·线结构光扫描模型的构建 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 锡膏厚度信息提取的图像处理方法 | 第27-39页 |
| ·图像处理方案设计 | 第27-28页 |
| ·图像处理软件平台 | 第27页 |
| ·锡膏轮廓特征提取方案 | 第27-28页 |
| ·图像预处理 | 第28-34页 |
| ·图像预处理技术 | 第28-31页 |
| ·图像预处理算法设计 | 第31-34页 |
| ·锡膏厚度信息的提取 | 第34-38页 |
| ·PCB 基板特征提取 | 第36-37页 |
| ·激光线的轮廓提取 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 SPI 系统测量标定 | 第39-49页 |
| ·相机参数的标定 | 第39-44页 |
| ·相机标定理论 | 第39-41页 |
| ·SPI 小视野测量相机标定 | 第41-44页 |
| ·系统的线性标定与自动对焦 | 第44-48页 |
| ·SPI 线结构光快速标定 | 第44-46页 |
| ·SPI 线结构光自动对焦 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 SPI 系统设计与实验 | 第49-58页 |
| ·锡膏测厚仪系统设计 | 第49-53页 |
| ·系统硬件选型 | 第49-52页 |
| ·SPI 系统设计及构建 | 第52-53页 |
| ·锡膏测厚实验 | 第53-57页 |
| ·实验步骤 | 第53-54页 |
| ·实验数据及分析 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第6章 总结与展望 | 第58-60页 |
| ·总结 | 第58页 |
| ·展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
