| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-30页 |
| ·课题背景 | 第10-16页 |
| ·浆料的分类及应用 | 第11-13页 |
| ·浆料的基本性能 | 第13-14页 |
| ·电子浆料研究现状 | 第14-16页 |
| ·粉末制备方法综述 | 第16-19页 |
| ·物理法 | 第17页 |
| ·化学法 | 第17-19页 |
| ·反应的基本原理 | 第19-29页 |
| ·反应 | 第20-22页 |
| ·成核 | 第22-24页 |
| ·长大 | 第24页 |
| ·Lamer模型 | 第24-25页 |
| ·分散剂作用原理 | 第25-29页 |
| ·本课题的意义及研究内容 | 第29-30页 |
| 第2章 实验方法 | 第30-34页 |
| ·实验材料及仪器 | 第30-31页 |
| ·粉末的制备及表征方法 | 第31-34页 |
| 第3章 以甲醛为还原剂制备亚微米银粉 | 第34-52页 |
| ·实验反应原理 | 第34-35页 |
| ·硝酸银和甲醛 | 第34页 |
| ·碳酸银和甲醛 | 第34-35页 |
| ·银氨和甲醛 | 第35页 |
| ·实验方案及工艺 | 第35-38页 |
| ·实验结果及分析 | 第38-49页 |
| ·氧化剂的选择 | 第38-44页 |
| ·分散剂浓度对银粉形貌和粒径的影响 | 第44-45页 |
| ·混合方式对银粉形貌和粒径的影响 | 第45-46页 |
| ·体系pH值对银粉形貌和粒径的影响 | 第46-48页 |
| ·亚微米级银粉的制备工艺 | 第48-49页 |
| ·结论及展望 | 第49-52页 |
| 第4章 亚微米级银钯合金粉的制备及表征 | 第52-72页 |
| ·银钯合金化机理 | 第52-53页 |
| ·实验反应原理 | 第53-56页 |
| ·以水合肼为还原剂 | 第53-54页 |
| ·抗坏血酸为还原剂 | 第54-56页 |
| ·实验方案及工艺 | 第56-57页 |
| ·反应结果与分析 | 第57-70页 |
| ·以水合肼为还原剂时,各工艺对其形貌和粒径的影响 | 第57-61页 |
| ·以抗坏血酸为还原剂时,各工艺对其形貌和粒径的影响 | 第61-70页 |
| ·结论及展望 | 第70-72页 |
| 第5章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78页 |