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铜锡合金代镍电镀工艺研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-24页
   ·引言第10页
   ·合金共沉积第10-17页
     ·合金共沉积的类型第10-11页
     ·合金共沉积的原理第11-13页
     ·合金共沉积的特点第13页
     ·影响合金共沉积的因素第13-15页
     ·合金镀层的结构类型第15-16页
     ·电镀合金的分类和应用第16-17页
   ·电镀铜锡合金第17-20页
     ·电镀铜锡合金发展状况第17-19页
     ·电镀铜锡合金的体系第19-20页
   ·本文研究的背景及意义第20-24页
     ·研究的背景第20-22页
     ·研究目的第22页
     ·研究意义第22-24页
第二章 基础镀液组成研究第24-40页
   ·实验部分第24-28页
     ·实验的原材料第24页
     ·实验仪器设备第24-25页
     ·霍尔槽的实验原理第25-26页
     ·镀液的配制方法第26-27页
     ·实验的工艺流程第27页
     ·霍尔槽实验第27页
     ·试片的测定第27-28页
   ·实验结果和讨论第28-37页
     ·基础镀液的优化组成第28-31页
     ·基础镀液组成的研究第31-37页
   ·镀液性能检测第37-39页
     ·镀液稳定性测试第37页
     ·镀液分散能力测试第37-38页
     ·电流效率第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第三章 电镀白铜锡工艺研究第40-49页
   ·实验部分第40-47页
     ·实验的原材料第40-41页
     ·实验原理第41-42页
     ·赫尔槽实验第42页
     ·实验内容第42-47页
   ·实验结果测试第47页
   ·本章小结第47-49页
第四章 镀层结构与性能测试第49-56页
   ·测试的项目与仪器第49页
   ·测试的方法第49-55页
     ·Cu-Sn 合金镀层结构与性能的表征第49-53页
     ·镀层成分分析第53页
     ·结合力测试第53页
     ·硬度测试第53-54页
     ·盐雾试验第54页
     ·镀液性能测试第54-55页
   ·结论第55-56页
第五章 结论与展望第56-58页
   ·本文结论第56页
   ·展望第56-58页
参考文献第58-62页
攻读硕士期间公开发表的论文及其他成果第62-63页
致谢第63页

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