摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
1 绪论 | 第10-21页 |
·自组装单分子膜技术 | 第10-14页 |
·自组装单分子膜的研究进展 | 第10-11页 |
·自组装单分子膜的结构及特点 | 第11-12页 |
·自组装单分子膜的制备 | 第12页 |
·自组装单分子膜的应用 | 第12-14页 |
·自组装单分子膜的表征方法 | 第14-16页 |
·电化学表征方法 | 第14-15页 |
·其他表征方法 | 第15-16页 |
·研究中存在的问题 | 第16页 |
·常见的非水溶剂 | 第16-18页 |
·非水溶剂的种类 | 第16-17页 |
·非水溶剂的应用 | 第17-18页 |
·芳香硫醇自组装单分子膜研究进展 | 第18-19页 |
·本论文工作的内容及意义 | 第19-21页 |
2 乙腈-水介质中对羟基苯硫酚修饰电极的实时原位表征 | 第21-33页 |
·实验部分 | 第22-23页 |
·仪器与试剂 | 第22页 |
·实验方法 | 第22-23页 |
·结果与讨论 | 第23-32页 |
·腈与水摩尔比和极化电位的选择 | 第23-27页 |
·支持电解质高氯酸钠浓度的选择 | 第27-28页 |
·探针离子二茂铁浓度的选择 | 第28页 |
·4-HTP浓度对成膜过程的影响 | 第28-32页 |
·小结 | 第32-33页 |
3 碳酸丙烯酯溶液中对羟基苯硫酚在金表面的自组装及实时原位表征 | 第33-44页 |
·实验部分 | 第33-34页 |
·仪器与试剂 | 第33-34页 |
·实验方法 | 第34页 |
·结果与讨论 | 第34-43页 |
·溶剂对4-HTP SAMs的影响 | 第34-35页 |
·不同极化电位对体系的影响 | 第35-37页 |
·支持电解质高氯酸钠浓度的选择 | 第37页 |
·探针离子二茂铁浓度的选择 | 第37-38页 |
·EIS测试对SAMs的影响 | 第38-39页 |
·4-HTP浓度对成膜过程的影响 | 第39-43页 |
·小结 | 第43-44页 |
4 乙醇溶液中对羟基苯硫酚在金表面的自组装及实时原位表征 | 第44-54页 |
·实验部分 | 第44-45页 |
·仪器与试剂 | 第44-45页 |
·实验方法 | 第45页 |
·结果与讨论 | 第45-53页 |
·三种溶剂中制得的4-HTP SAMs在金表面上的FT-IRRAS表征 | 第45-46页 |
·不同极化电位对体系的影响 | 第46-47页 |
·支持电解质高氯酸钠浓度的选择 | 第47-48页 |
·探针离子二茂铁浓度的选择 | 第48-49页 |
·4-HTP浓度对成膜过程的影响 | 第49-52页 |
·4-HTP SAMs/Au的覆盖度 | 第52-53页 |
·小结 | 第53-54页 |
结论 | 第54-56页 |
参考文献 | 第56-63页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |