| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 致谢 | 第9-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-28页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·无PB 焊料 | 第15-21页 |
| ·无Pb 焊料的研究背景 | 第15-16页 |
| ·无Pb 焊料的立法 | 第16-17页 |
| ·无Pb 焊料的性能要求 | 第17-18页 |
| ·无Pb 焊料的研究现状 | 第18-20页 |
| ·无Pb 焊料市场前景 | 第20-21页 |
| ·机械合金化 | 第21-25页 |
| ·机械合金化的定义 | 第21页 |
| ·机械合金化的过程与机理 | 第21-23页 |
| ·影响机械合金化的因素 | 第23-24页 |
| ·机械合金化技术的研究现状 | 第24-25页 |
| ·无PB 焊料的机械合金化制备 | 第25-26页 |
| ·机械合金化技术的优点 | 第25页 |
| ·机械合金化制备无Pb 焊料的研究现状 | 第25-26页 |
| ·本研究的意义与主要内容 | 第26-28页 |
| ·研究意义 | 第26-27页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验方案 | 第28-32页 |
| ·实验原料和主要仪器设备 | 第28页 |
| ·粉体的机械合金化 | 第28-29页 |
| ·焊料粉体与AL203 及CU 基底的钎焊反应 | 第29页 |
| ·分析测试方法 | 第29-32页 |
| ·X 射线衍射(XRD)分析 | 第29-30页 |
| ·透射电子显微技术(TEM)分析 | 第30页 |
| ·扫描电子显微技术(SEM)分析 | 第30-31页 |
| ·差示扫描量热技术(DSC)分析 | 第31页 |
| ·激光粒度分析 | 第31-32页 |
| 第三章 SN 基二元合金粉体的机械合金化制备及其特性研究 | 第32-50页 |
| ·SN-AG 二元粉体的机械合金化制备及其特性研究 | 第32-41页 |
| ·MA 合成Sn-Ag 合金粉体的XRD 分析 | 第32-37页 |
| ·MA 合成Sn-Ag 合金粉体SEM 和粒度分析 | 第37-39页 |
| ·MA 合成Sn-Ag 合金粉体的TEM 分析 | 第39-40页 |
| ·MA 合成Sn-Ag 合金粉体的熔化特性 | 第40-41页 |
| ·SN-CU 二元粉体的机械合金化制备及其特性研究 | 第41-49页 |
| ·MA 合成Sn-Cu 合金粉体的XRD 分析 | 第41-45页 |
| ·MA 合成Sn-Cu 合金粉体的SEM 和粒度分析 | 第45-47页 |
| ·MA 合成Sn-Cu 合金粉体的TEM 分析 | 第47-48页 |
| ·MA 合成Sn-Cu 合金粉体的熔化特性 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 SN 基三元合金粉体的机械合金化制备及其特性研究 | 第50-60页 |
| ·SN-3.5AG-0.7CU 三元合金粉体的机械合金化 | 第50-55页 |
| ·MA 过程中Sn-3.5Ag-0.7Cu 合金粉体的XRD 分析 | 第50-51页 |
| ·MA 过程中Sn-3.5Ag-0.7Cu 合金粉体的SEM 和粒度分析 | 第51-53页 |
| ·MA 过程中Sn-3.5Ag-0.7Cu 合金粉体的TEM 分析 | 第53-54页 |
| ·MA 过程中Sn-3.5Ag-0.7Cu 合金粉体的熔化特性 | 第54-55页 |
| ·单组元含量对三元合金粉体的机械合金化的影响 | 第55-58页 |
| ·Ag 含量的变化对Sn 基三元粉体的机械合金化影响 | 第55-57页 |
| ·Cu 含量的变化对Sn 基三元粉体的机械合金化影响 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 SN 基合金焊料的显微组织结构特征 | 第60-68页 |
| ·在Al_2O_3 陶瓷基底上的焊态组织 | 第60-62页 |
| ·二元合金粉体在Al_2O_3陶瓷基底上的焊态组织 | 第60-61页 |
| ·三元合金粉体在Al_2O_3陶瓷基底上的焊态组织 | 第61-62页 |
| ·在CU 基底上的焊态组织 | 第62-67页 |
| ·二元合金粉体在Cu 基底上的焊态组织 | 第63-64页 |
| ·三元合金粉体在Cu 基底上的焊态组织 | 第64-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-71页 |
| ·全文总结 | 第68-69页 |
| ·创新之处 | 第69页 |
| ·工作展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-80页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第80-81页 |
