CBGA热力耦合失效的实验研究和有限元分析
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-11页 |
| §1．1 研究意义和背景 | 第6-7页 |
| §1．2 微电子器件可靠性的研究方法 | 第7-9页 |
| §1．3 课题的提出 | 第9-11页 |
| 第二章 云纹干涉法和全息干涉法 | 第11-21页 |
| §2．1 云纹干涉法 | 第11-14页 |
| §2．2 全息干涉法 | 第14-18页 |
| §2．3 本论文的实验光路设计 | 第18-20页 |
| §2．4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 实验系统及程序 | 第21-25页 |
| §3．1 试件的准备 | 第21-22页 |
| §3．2 实验系统 | 第22-23页 |
| §3．3 实验过程 | 第23-24页 |
| §3．4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 CBGA热-力耦合三维位移测试结果 | 第25-39页 |
| §4．1 室温环境下的测试结果 | 第25-33页 |
| §4．2 高温环境下的测试结果 | 第33-35页 |
| §4．3 低温环境下的测试结果 | 第35-38页 |
| §4．4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 CBGA组件热变形的有限元分析 | 第39-53页 |
| §5．1 有限元软件——ANSYS | 第39-42页 |
| §5．2 CBGA组件的有限元模拟 | 第42-52页 |
| §5．3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 全文总结 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 在学期间发表学术论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
