IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学动力学分析及实验研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
目录	第8-12页
CONTENTS	第12-16页
图目录	第16-19页
第一章 绪论	第19-35页
·本课题研究的目的和意义	第19-26页
·IC封装的定义	第19-20页
·IC封装技术的发展历程	第20-21页
·国外IC芯片粘片机的发展现状	第21-23页
·国内IC芯片粘片机的发展现状	第23-24页
·本课题的研究意义	第24-25页
·本课题的来源	第25-26页
·并联机构的国内外发展现状综述	第26-33页
·并联机构的应用——并联机床	第26-28页
·并联机构的工作空间分析	第28-29页
·并联机构的运动学分析	第29-31页
·并联机构的弹性动力学分析	第31-32页
·并联机构的精度分析	第32-33页
·本文的主要研究工作	第33-34页
·本章小结	第34-35页
第二章 并联焊头机构的工作空间分析及结构参数优化	第35-51页
·引言	第35页
·结构设计	第35-40页
·并联焊头机构的工作空间	第40-45页
·左右连杆长度的选择	第40-42页
·并联焊头机构的工作空间分析	第42-45页
·约束条件	第45-46页
·机构参数优化模型的建立	第46-50页
·机构参数优化方程	第46-49页
·加权因子ω_η的确定	第49-50页
·优化方程的求解	第50页
·本章小结	第50-51页
第三章 并联焊头机构的运动学和运行曲线的优化	第51-69页
·引言	第51页
·并联焊头机构的运动学分析	第51-55页
·焊头的位置分析	第51-53页
·焊头的速度和加速度分析	第53-55页
·并联焊头机构运行曲线的优化	第55-68页
·并联焊头机构的工作过程	第55-56页
·并联焊头机构运行曲线的优化	第56-68页
·本章小结	第68-69页
第四章 并联焊头机构的弹性动力学分析	第69-82页
·引言	第69页
·并联焊头机构的弹性动力学建模	第69-77页
·并联焊头机构的单元划分	第69-70页
·系统坐标与单元坐标	第70-72页
·并联焊头机构的单元弹性动力学方程	第72-74页
·系统弹性动力学方程	第74-75页
·方程的求解	第75-77页
·输入运动规划法消减焊头弹性误差的分析	第77-81页
·本章小结	第81-82页
第五章 并联焊头机构的误差分析与控制	第82-100页
·引言	第82页
·并联焊头机构的误差建模	第82-94页
·驱动器行程误差对并联焊头机构位置误差的影响	第83-88页
·运动副间隙对并联焊头机构位置误差的影响	第88-91页
·热变形对并联焊头机构位置误差的影响	第91-92页
·并联焊头机构的综合误差	第92-94页
·并联焊头机构的误差补偿模型	第94-99页
·含位置误差的并联焊头机构的位置逆解	第94-96页
·机构的误差补偿模型	第96-97页
·误差补偿模型的计算机仿真	第97-99页
·本章小结	第99-100页
第六章 样机测试	第100-112页
·引言	第100页
·实验平台的研制	第100-102页
·并联焊头机构的设计与制造	第100-101页
·X、Y工作台的设计	第101-102页
·测量仪器的选择	第102-105页
·软件的选择	第102-103页
·硬件的选择	第103-105页
·图像的处理	第105-107页
·图像的采集	第105页
·图像的处理	第105-107页
·焊头定位精度和运动精度的测量	第107-110页
·粘片速度的测量	第110-111页
·本章小结	第111-112页
结论和展望	第112-114页
参考文献	第114-123页
作者在攻读博士学位期间发表的论文	第123-125页
作者在攻读博士学位期间参加科研情况	第125-127页
致谢	第127-128页
附录 测量数据	第128-147页